金属中心开发新技术 降低业界成本

【大纪元1月4日报导】(中央社记者陈朝福高雄四日电)高科技电子产品愈来愈精细化，制造技术也更加密集，财团法人金属工业研究发展中心已开发成功“真空卷式溅镀设备与制程技术”，可望降低业界制造成本。

金属中心今天表示，由于高科技电子产品体积愈来愈小，产品上的电路板线路也要求更细薄，因此传统的以导电铜箔轧延与塑胶板胶合的制造技术在应用上已受到限制，无法满足电路板厚度在零点零五公釐以下的需求。

为解决这个问题，欧、美、日等先进国家已采用“真空卷式溅镀设备与制程技术”，而国内业界大都是进口相关设备，但成本非常高，金属中心为协助国内业界提升自制率，配合经济部科技专案计划开发这项技术，目前已有民间业者洽商合作移转技术。

“真空卷式溅镀设备与制程技术”是以连续滚筒方式溅射金属靶材原子，然后使其沉积至电路板等材料上，即可产生极薄的各类功能性薄膜，符合业界需求，其中关键技术包括有基材表面处理、材料张力控制、基材冷却和磁控溅镀靶源设计等技术。