【大纪元9月3日报导】–“台湾产品竞争力”专题报导之六（中央社记者张均懋台北三日电）执世界封装测试业牛耳的台湾厂商正面临技术障碍与中国大陆急起直追的双重竞争压力，如何克服日益精进的技术障碍及拉大与潜在竞争者的差距，将是台湾封装测试业能否维系全球产业龙头地位及国际市场版图的关键课题。
封装测试产业在整个半导体产业链中肩负为晶圆进行封装测试的后段制程的重任，随着前段晶圆制程从过去的0.25微米朝向近年的90奈米，甚至是65奈米与45奈米制程演进，台湾封测厂必须克服Fine Pitch(微细间距) 封装的技术障碍，以符合先进晶圆制程的要求。
另一方面，面对大陆半导体产业的崛起，与晶圆制造息息相关的封测业若无法赴彼岸投资，恐将失去国际IDM(整合元件)厂的青睐。
半导体的封装、测试是后段必备的制程，封测业市场前景与半导体业产值成长息息相关；据经济部技术处ITIS计划统计显示，民国93年台湾IC产业产值首度突破新台币1兆元规模，达到1兆990亿元，较92年成长34.2%，其中封装、测试业产值分别达1565亿元、577亿元，较92年成长33%、41%，预估今年台湾IC产业产值约可成长至1兆2793亿元，其中封装、测试产值分别占1781亿元、670亿元，可望较93年成长13.8%、16%。
台湾的半导体制造经过近20年来的发展，形成完整的上下游供应链体系，但2000年至2001年的不景气，使后段的封装、测试市场进行一波大洗牌，体质不佳的厂商逐渐被国内、外同业购并、整合，形成目前封装、测试厂独自经营利基市场局面；经过市场大洗牌后，台湾也因此出现国际级大厂及产业。过去长期垄断第一位的专业封测厂艾克尔 (Amkor)，因错误的投资决策，让台湾封测大厂日月光在2003年营业额正式超过艾克尔，取下全球封测业龙头大厂地位；台湾第二大封测厂硅品精密年营收也在2003年正式突破10亿美元门槛，未来具有挑战艾克尔第2位的气势。
此外，受惠台湾TFT-LCD产业的快速发展，面板用驱动IC需求量大幅成长，带动驱动IC封测需求量大幅提高，在今年全球需求估计约22亿颗大尺寸面板驱动IC数量中，台湾驱动IC厂商南茂、飞信、颀邦、硅品等具有的封测产能，可提供6成以上的供应量，居全球首位。
在半导体制程不断朝更精密的奈米层级演进下，设备支出日益昂贵，国际IDM厂及晶圆厂近年来在考量本身核心竞争力及资金运用效率下，形成将后段封装、测试制程委外由专业封测厂负责的趋势，对台湾封测厂商而言，不啻为一大商机；据研究机构统计，2004年全球封测市场规模约3500亿美元，委外代工比重已达40.4%，较2003年的34.5%增加近6个百分点，预估2005至2007年的3年间委外代工比重将提高至43.4%、44.7%、46.2%等。
相对专业封测厂为争取IDM厂委外订单而不断投入研发掌握高阶封装技术，以及妥善的财务管理适时进行资本支出，建立产能规模以取得IDM大厂的信赖，为保持产业竞争力的不二法门。
近年来，封装技术发展趋势主要配合电子元件朝高密度、高I/O数、低操作功率、表面元件模组化、复合结构化等方向发展，使封装技术朝高集积化、多脚/细微化、薄型化、多晶模组封装化及低成本方向进行，包括因应脚数增加的细间距焊线技术、覆晶封装、堆叠式封装、晶圆级构装、多晶模组 (Multi-chip Module，MCM)，以及系统整合型封装 (SiP)技术等，均是封装大厂必备的技术要求，期盼借此争取IDM大厂订单。
除了电子产品本身朝精密化、微细化发展趋势外，近年来另一个发展趋势是因应环保需求的无铅化封装潮流，尤其自明年7月起，因应欧盟环保法规，架上货品需合乎无毒化、无铅化要求，使得封装大厂必须具备无铅化制程能力，未来绿色环保材料将更受到重视，对台湾封装厂而言，无疑将面临成本提高与技术升级挑战。
台湾封测厂共同焦虑的议题是政府仍禁止开放封测业赴大陆投资政策；由于后段封测制程是半导体元件不可或缺的一环，随着中国大陆致力发展半导体工业，浮现后段庞大的封测市场商机，台湾封测厂商担心未能先行至大陆卡位，大陆势必自行建置封测产能。
诚如台湾某大电子厂商高层主管所说，“大陆已斥资千亿元资金建立半导体工业，怎么可能会因封测产能不足而前功尽弃”。台湾封测厂主要竞争对手艾克尔、金朋 (STATS-ChipPAC)均已赴大陆设立封测厂，全球第三大晶圆代工厂中芯半导体也已在大陆成都设置规模庞大的封测生产线，面对竞争对手积极进行全球运筹布局，全球封测市场版图未来恐将进行另一波的洗牌。
