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台积电、力晶、世界先进三家半导体大厂昨天举行五座十二吋厂建厂用地公共工程联合动土典礼。//(中央社)
总投资4500亿、年产值3000亿 竹科2座12吋晶圆厂动土

【大纪元3月12日讯】〔自由时报记者洪友芳/新竹报导〕竹科管理局昨为台积电、力晶、世界先进三家半导体大厂,举行五座十二吋厂建厂用地公共工程联合动土典礼,竹科管理局预估总投资金额约为四千五百亿元,可创造三千亿元年产值、一万个就业机会。

预估创造万个就业机会

陈水扁总统昨出席主持这项开工动土典礼仪式,他表示,三家大厂联合动土是前所未有的创举,代表高科技厂商对“投资台湾”有信心,并具体支持政府“深耕台湾、永续经营”的理念,政府协助取得用地、业者投资建厂,深信政府与民间携手合作打拚,必定能延续台湾高科技产业的竞争优势,为推动我国半导体产业的发展再创高峰。

陈总统指出,面对知识经济时代及全球化的浪潮,台湾正面临严厉的挑战,国际上的竞争对手均以各项优惠政策积极来台招商。因此,政府绝对要尽速加强提供优良的投资环境,并积极招揽及培育人才,提升研发创新能力,使台湾不但成为“科技岛”,要更进一步发展成为“加值岛”。

竹科管理局局长黄得瑞表示,园区三、五路土地共约三十一公顷,其中有二十一公顷多可供厂商建厂,三家大厂将投资兴建五座十二吋晶圆厂,预估总投资金额共约四千五百亿元,投资完成后可创造年产值三千亿元、一万个就业机会。

昨出席典礼人士包括经济部长陈瑞隆、国科会主委陈建仁、台积电董事长张忠谋、世界先进董事长林全、力晶半导体董事长黄崇仁、新竹县长郑永金、新竹市长林政则等百余人。


台积电、力晶、世界先进三家半导体大厂昨天举行五座十二吋厂建厂用地公共工程联合动土典礼,陈水扁总统(左三)亲临主持,并与经济部长陈瑞隆(右二)、国科会主委陈建仁(右三)、台积电董事长张忠谋(左二)、世界先进董事长林全(左一)、力晶半导体董事长黄崇仁(右一)等人合影。//(自由时报)

台积电斥资打造研发厂

张忠谋表示,台积电急需竹科建厂用地,其实已在月前开始动土,有别于其他十二吋晶圆厂,这二座晶圆厂将成为台积电未来六年的研发晶圆厂,以研发三十五、二十二、十五奈米三世代制程技术为主;过去六年台积电研发晶圆厂是在现有十二厂(一、二期 ),已研发出九十、六十五、四十五奈米制程。台积电总执行长蔡力行估计,园区三、五路二座厂初期投资金额为五十亿美元,约为新台币一千五百亿元。

黄崇仁则指出,力晶预计投资二千五百亿元兴建两座厂,将以五十奈米先进制程切入,月产能规划十二万片,加上竹科两座厂、中科瑞晶两座厂,力晶未来每月总产能将达五十万片。力晶计划4月8日择时个别开工建厂,二千五百亿元投资何时完成,黄崇仁认为,要看景气而定。

世界先进则未提出明确建厂时程,但林全强调,土地取得难得,世界先进将会做到规划最佳利用。


(http://www.dajiyuan.com)

3/12/2008 8:40:16 AM

本文网址: http://www.epochtimes.com/gb/8/3/12/n2041418.htm

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