【大纪元5月6日报导】(中央社记者张建中新竹六日电)台湾晶圆代工龙头厂台积电与英特尔、三星电子今天共同宣布，3家公司达成共识，将于2012年进入18吋晶圆制造阶段。台积电等3家公司期藉由一致的产业标准及工作进度共识，将有助于降低18吋晶圆研发成本，减少风险与转换成本，提升半导体业投资报酬率。
半导体产业成长趋缓，不过随着先进制程技术复杂度提高，导致业者成本不断增加，是半导体厂未来将面临的一大挑战。台积电与英特尔及三星电子期能透过达成跨入18吋晶圆世代的工作进度共识，以维持合理成本结构。
台积电表示，回顾过往，半导体业每十年就会进入下一波更大尺寸的晶圆世代，例如2001年半导体业顺利导入12吋晶圆生产，与第一个8吋晶圆厂于1991年投入量产，间隔正好十年。
追随以往的成长脚步，英特尔、三星电子与台积电一致认为，2012年是产业进入18吋晶圆生产的合理时程，由于需整合各方要素，复杂度极高，因此3家公司一致认为持续评估进展时程，将是确保产业准备就绪的重要关键。
