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面对下世代AI 工研院：需整合晶圆制造、模组封装
2018/10/23
面对下世代人工智慧（AI）高运算需求时代来临，工研院电光系统所长吴志毅23日出席国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2018）时表示...
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面对下世代AI 工研院：需整合晶圆制造、模组封装 2018/10/23面对下世代人工智慧（AI）高运算需求时代来临，工研院电光系统所长吴志毅23日出席国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2018）时表示...