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【大紀元2月3日訊】日前，AMD与全球第二大芯片制造工厂台灣UMC公司達成協議，雙方將聯合在新加坡建立一個芯片制造工厂，并采用300毫米硅晶圓制造芯片。
据雙方透露，該工厂將于2005年年中投產。另外，根据該協議規定，UMC未來將以AMD公司名義制造處理器。
日前，在与Intel的處理器大戰中，AMD的劣勢越來越明顯。這也是AMD此舉的重要原因之一。目前，AMD衹有2個芯片制造工厂，而Intel公司卻擁有13家，而且目前還正在積极籌措建立新的制造工厂。
建立芯片工厂有一定風險，不但需要消耗大量資金，同時還需要長達几年的准備時間。而一旦芯片市場發生動蕩，很有可能難以收回成本。選擇与UMC合作，AMD不必投入大量的資金，因此風險將得到大大降低。根据雙方的協議規定，該工厂將利用1/2的生產能力為AMD制造芯片。
分析家表示，AMD此舉將有利于公司更好的适應市場的變化。据悉，在2001年第四季度，AMD的某些型號的產品出現了供不應求。
另据雙方透露，該工厂將利用300毫米的硅晶圓制造芯片，直徑為300毫米硅晶圓的芯片產量是200毫米硅晶圓芯片產量的2倍。而Intel也表示，將于今年采用300毫米硅晶圓制造芯片。
目前，業內分析家也對AMD此舉表示肯定，認為這有利于降低AMD的投資風險。
──轉自《賽迪網》(http://www.dajiyuan.com)
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