【大紀元2020年05月20日訊】（大紀元記者賴意晴、張婷台灣綜合報導）美國日前祭出出口管制新規，禁止任何企業在未獲得美國許可下，出售使用美國技術和設備的產品或硬體，外界預計中國華為的晶片供應將因此被切斷。分析師指出，這項新規可能會影響到應用材料（Applied Materials）、美光（Micron Technology）、德州儀器（Texas Instruments）等6家美國晶片業企業的業務。
彭博社週一（5月18日）報導，美國商務部15日宣布，將通過新修改「外國直接產品規則」（FDPR），進一步切斷全球芯片供應鏈與華為及其附屬公司的關係。任何外國公司，只要用到美國技術和設備來生產芯片，要想為華為製造芯片，都必須取得美國商務部的許可。
摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析師指出，美國各家知名晶片業企業的業務，也可能受波及。像是半導體設備和服務供應商「應用材料」、半導體製程控管及良率管理服務商「科磊」（KLA）、半導體產品生產及設計商「泛林集團」（Lam Research）、美光、蘋果晶片供應商「科沃」（Qorvo）、德州儀器等6家美企，都可能會被美國的出口新規影響到；分析師表示，任何緊張的局勢，都會對整個股市不利。
川普政府將華為視為有安全疑慮、會影響國安的電信設備商，去年就將華為列入黑名單，阻止美國公司向其供應產品。近日的法規更是再度收緊規則，防止美國國內或國外的芯片製造商提供貨源給華為或旗下的晶片設計商海思（Hisilicon）。
美國商務部長羅斯（Wilbur Ross）也在推特上說：「我們必須修改被華為和海思利用的規則，防止美國技術引發與國安和外交政策利益背道而馳的惡質活動。」
瑞信：華為幾乎無芯片商可合作
根據瑞士信貸銀行（Credit Suisse，簡稱瑞信）的統計，全球芯片製造商中，約40%都使用應用材料、科磊等美國企業的設備；多達85%都使用益華（Cadence）、新思科技（Synopsys）及Mentor等美國公司的軟件，也就是說，幾乎不可能找到一家還能與華為合作的芯片製造商。
儘管華為通過旗下的晶片設計商海思為其產品設計芯片，但設計出的芯片實際是由全球最大的合約芯片製造商台積電來製造。中國最大合約芯片製造商「中芯國際」是華為近期轉單的方向，但其代替台積電的能力仍有限。
責任編輯：玉珍
