【大紀元2022年07月07日訊】（大紀元記者徐翠玲台灣台北報導）市調機構集邦科技7日指出，晶圓代工廠浮現砍單浪潮。近期電源管理IC、影像感測器、及部分微控制器、系統單晶片砍單潮已浮現，其中8吋晶圓製程產能利用率恐下滑最明顯。下半年8吋廠產能利用率大致落在90%至95%，12吋成熟製程產能利用率，尚能維持在95%上下的高稼動水位。
集邦科技（TrendForce）調查顯示，晶圓代工廠砍單，首波訂單修正來自大尺寸面板驅動IC（Driver IC）及面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI），兩者主流製程分別為0.1X微米及55奈米。盡管微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）等產品緊缺，晶圓代工廠透過產品組合的調整，產能利用率大致維持滿載水位。
觀察下半年走向，集邦科技分析，除面板驅動IC需求持續下修，智慧型手機、PC、電視相關系統單晶片（SoC）、影像感測器（CIS）與電源管理IC等周邊零組件進行庫存調節，向晶圓代工廠下調投片計畫，砍單現象同步發生在8吋及12吋廠，製程包含0.1X微米、90奈米及55奈米、40奈米及28奈米、先進製程7奈米及6奈米。
集邦科技研究指出，8吋晶圓製程節點（含0.35微米至0.11微米）產能利用率恐下滑最明顯，該製程產品以面板驅動IC受電視、PC等需求急凍衝擊，投片下修幅度最劇烈。
集邦科技認為，下半年8吋廠產能利用率大致落在90%至95%，部分消費型應用占比較高的晶圓廠，可能須面臨90%的產能保衛戰。12吋成熟製程產能利用率，尚能維持在95%上下的高稼動水位。
先進製程方面，集邦科技預期，下半年7奈米及6奈米產能利用率，將因應產品組合的轉換下滑到95%至99%，5奈米及4奈米在多項新產品驅動下，產能利用率仍可望維持在接近滿載水位。
展望2023年，集邦科技指出，消費性產品降溫雖在短期內使晶圓代工廠產能利用率鬆動，但5G智慧型手機及電動車滲透率逐年增加，加上5G基站、各國安檢措施自動化等基礎建設、雲端服務伺服器需求，將持續支撐晶圓代工產能利用率維持在90%以上，不過，部分以生產消費性產品為主的業者，恐面臨產能利用率滑落至90%以下。
責任編輯：玉珍
