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半導體廠緊縮資本支出 設備廠苦日子未了

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【大紀元11月8日報導】(中央社記者張建中新竹八日電)半導體產業成長趨緩,明年甚至恐將面臨衰退窘境,半導體廠紛紛緊縮今年及明年資本支出計畫,因應這波景氣寒冬,這也意味半導體設備供應商的苦日子,恐怕還沒有結束。

根據台積電總執行長蔡力行預期,今年全球半導體業將僅持平表現,低於各界預期。

其實,當半導體廠於今年初預期,今年全球半導體產業成長率將僅個位數水準時,各廠對於今年擴產動作已紛紛趨於保守。

例如台積電把今年資本支出金額縮減至18億美元,較去年減少近3成;聯電也將今年資本支出自去年的9億美元,縮減為5億至7億美元,目前又進一步降至4億至5億美元,減少逾4成。

已面臨存亡關鍵的動態隨機存取記憶體(DRAM)廠,更同步大幅縮減今年資本支出。DRAM龍頭廠力晶半導體今年資本支出金額將僅約新台幣200億元,將較去年減少68.5%。

根據經濟部技術處產業技術知識服務計畫(ITIS)調查,今年全球半導體資本支出金額將滑落至471.08億美元,將較去年驟減25.7%,整體半導體設備市場規模約為334.6億美元,將較去年減少達25.2%。

只是半導體業才準備進入景氣寒冬,全球晶圓代工龍頭廠台積電今年第四季晶圓出貨恐將季減25%,全球晶圓代工第二大廠聯電第四季產能利用率將滑落至55%水準。

由於各應用產品領域需求全面降溫,台積電預期,明年全球半導體產業恐將衰退4%至9%。

觀察目前各半導體廠產能稼動情況,有將近一半的產能閒置,由於各廠現有產能即已難以填滿,可以預見業者擴產腳步將持續放緩。

台積電初步估計,明年資本支出將較今年再減少2成左右水準。力晶也預估,明年資本支出將進一步縮減至100億元,將較今年再減少達5成。

從各家半導體廠紛紛計劃持續緊縮資本支出來看,半導體設備供應商苦日子恐怕還沒有結束。ITIS預估,明年全球半導體資本支出金額恐將進一步縮減至410.62億美元,將較今年再減少12.8%,整體半導體設備市場規模也將緊縮至304.7億美元,比今年再減少8.9%。

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