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工研院
【大紀元9月3日報導】(中央社記者張建中新竹3日電)工研院系統晶片科技中心今天發表內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置 (PID)；晶片科技中心主任吳誠文表示，希望未來能夠導入智慧型手機量產。
吳誠文指出，晶片科技中心經過1年時間努力，順利整合WiMAX晶片與Android上網作業平台，開發出PID產品技術。其中，WiMAX晶片技術將可提供大量頻寬，讓PID能夠傳輸即時影音等資料。
吳誠文說，PID同時整合晶片科技中心自行開發的PAC Duo多媒體晶片，將可滿足智慧型手機多媒體上網需求。
吳誠文表示，晶片科技中心開發出的PID傳輸資料速度比現在的3G技術快5倍，傳輸畫質也比現有DVD提高2至3倍；將可廣泛應用於即時接收災害資訊、行動SNG、多媒體上網娛樂、即時地方資訊及網路影像電話等。
吳誠文預期，以國內產業界過去的手機製造基礎，未來投入內建WiMAX晶片與Android作業平台的智慧型手機生產，應可推出約新台幣1萬元的機種，可望帶動市場高度成長。
吳誠文估計，今年WiMAX手機出貨量將不到100萬台，預期2013年可望激增至2701萬台規模。
