《金融時報》近日報導，軟銀集團旗下晶片設計公司安謀（ARM）將與製造夥伴合作，打造自己的半導體；儘管與安謀關係緊密的消息人士堅稱，目前沒...

高通（Qualcomm）位於竹科的新竹大樓在17日落成啟用。全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示，高通去年在台灣半導體採購金額達新台幣2...

美商高通公司今（17日）在新竹科學園區舉行新建大樓落成典禮，此大樓為高通總部之外的首座自建大樓，專為半導體與供應鏈設置，為規模最大及最先...

在台灣深耕多年的世界5G通訊、IC設計大廠美國高通公司21日宣布，將在高雄亞灣5G、AIoT創新園區設立首個據點「高通南台灣創新中心」...

白宮日前表示，總統拜登預定週二（8月9日）簽署近期通過的晶片法案（CHIPS Act），晶片代工大廠格羅方德（GlobalFoundri...

天風證券知名分析師郭明錤週三（13日）再度爆料，指台積電將是高通（Qualcomm）在2023、2024年的5G旗艦晶片獨家供應商，「對...

睽違兩年，台北國際電腦展COMPUTEX恢復實體展，並在24日開始，美商高通（Qualcomm）搶在展前舉行線上媒體說明會，特別提到晶圓...

中國知名爆料人「i冰宇宙」在社交平臺爆料，高通（Qualcomm）預計今年下半年推出Snapdragon 8 Gen 1 Plus處理器...

高通年度Snapdragon技術高峰會2日持續登場，市場關注半導體供應現況，高通資深副總裁Alex Katouzian指出，由於疫情及供...

日本媒體引述消息來源指出，美國科技大廠蘋果（Apple）計畫從2023年起，採用晶圓代工龍頭台積電的4奈米技術，量產首款自行研發的5G數...

手機芯片大廠高通（Qualcomm）週三（28日）公布優於預期的財報數據，第三財季每股盈餘1.92美元，優於市場預期的1.68美元；營業...

美國半導體龍頭英特爾（Intel）週一（7月26日）宣布，將開始為高通公司（Qualcomm）以及亞馬遜公司（Amazon）製造晶片，並...

IC設計大廠聯發科近期受到美系外資力挺，但由於外界擔憂5G手機動能趨緩，加上與高通競爭加劇，想要獲利了結目前仍顯過早。聯發科推出天璣20...

全球現階段晶片短缺情形仍未減緩，但英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）16日表示，預計半導體產業將迎接「10年...

資安機構Check Point Research（CPR）在最新報告中指出，調查發現，高通（Qualcomm）5G 晶片存在一項非常嚴重...

美國和中國之間的科技競爭持續蔓延，吸引了全球對臺灣晶圓代工大廠「台積電」的注意，與此同時，臺灣另一家半導體公司「聯發科技」（MediaT...

據外媒報導，市場研究機構《Omdia》最新發布的報告中指出，聯發科2020年芯片出貨量達到3.52億，與2019年相比增長高達48％，為...

美國手機晶片大廠高通（Qualcomm）在當地時間3日公布，上季營收略低於市場預期，而預估本季營收也將不如市場所料，此消息引發盤後的股價...

市調機構Counterpoint發布統計，指出今年第三季，聯發科的智慧手機晶片市占率達31%，成績超越高通（Qualcomm）的29%...

中國對美國公司併購ARM忐忑不安，因為併購將讓美國公司在美中技術爭奪戰中的優先發展行業上獲得支配地位。

韓媒引述產業人士報導，韓國三星電子已搶下美國高通（Qualcomm）價值接近10億美元（約新台幣292億元）的訂單，將以5奈米製程，生產...

7月29日，美國無線電通信技術研發公司高通宣布和華為達成和解，而且將會在截至9月底的下一季度中從華為一次性獲得18億美元。受和解消息提振...

經濟部智慧局28日公布109年上半年專利與商標申請概況，三種專利申請合計33,954件，較上年同期小幅下降4%；而商標註冊申請43,38...

因中共肺炎(COVID-19)疫情，許多廠商取消年度世界行動通訊大會，也讓2020年5G發展瀰漫不確定性，不過，台灣5G將在今年第3季開...

高通（Qualcomm）日前公布新一定頂級規格的處理晶片 Snapdragon 865，由來自台灣的晶圓代工龍頭台積電負責製造代工，對此...

華為一向標榜其5G技術領先世界。德國媒體引述專家的話指出，領先5G技術的歐洲，而不是華為。說華為領先，那是該公司和中共宣傳的結果。

美國晶片大廠高通27日在台灣新竹科技園區，舉行大樓興建動土典禮，新建大樓佔地可容納超過1,000名員工，並預計於兩年後完工，可容納超過1...

全球手機晶片龍頭廠高通，27日在新竹科學園區舉行新大樓動土典禮，未來完工後，將進駐全球營運與製造工程暨測試中心（COMET）、多媒體研發...