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【大纪元3月29日报导】(中央社记者张建中新竹29日电)根据国际半导体设备材料产业协会 (SEMI)调查指出，去年台湾半导体材料市场达91.1亿美元，预期今年可望增至96亿美元规模，将跃居全球最大半导体材料市场。
SEMI调查指出，去年全球半导体材料市场达435.5亿美元，年增25%，超越2007年的426.7亿美元，创下历史新高纪录。
SEMI表示，去年全球各区域市场同步呈 2位数成长；随着黄金价格高涨，推动拥有优异封装技术地区市场更大成长。
全球晶圆制造及先进封装基地的台湾，去年半导体材料市场达91.1亿美元，年增33%，成长幅度最大，位居全球第 2大规模半导体材料市场。
日本去年半导体材料市场规模为92亿美元，年增 2成，蝉联全球最大半导体材料市场。
SEMI预期，今年台湾半导体材料市场规模可望进一步扩增至96亿美元，将超越日本，跃居全球最大半导体材料市场。
