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中科院
【大纪元2015年11月30日讯】（大纪元记者徐乃义台湾桃园报导）台湾国家中山科学研究院30日上午举行“军民通用高功率元件应用研发联盟签约仪式及技术研讨会”活动；邀请到国内外重要的半导体长晶及磊晶、元件设计与制程、模组封装、产品应用等相关业者及学研单位，进行合作备忘录签约仪式，并针对高功率研制技术与国内产学研各界分享。
中科院与交通大学等研发团队自104年起承接科技部与国防部专案，投入碳化硅长晶、氮化镓磊晶、功率元件设计、制程与封装及控制电路等技术研发能力，建构以WBG技术于“高功率元件应用”的新兴产业体系。
研发联盟目前正进行研发高阻值碳化硅晶圆、高导热之氮化铝基板、高频功率放大器、氮化镓功率电晶体与多项功率转换模组等关键材料与技术，并以高效率绿能功率模组、电动(机)车功率模组与国防用功率模组等场域进行验证。
中科院指出：成立国内上下游业者之间的研发联盟，逐步形成互相分享创新技术、产业发展、创意发想、策略研讨等资讯交流平台，透过整合相关资源，加速材料、元件、模组以及系统之间的沟通及验证，提供最终系统商使用国内自制产品，加速台湾产业供应链成形，建构符合国家未来发展需要之产、官、学、研环境，共同开拓市场新商机。
责任编辑：吕美琪
