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【大纪元2018年07月03日讯】中共提出“中国制造2025计划”,其中包括晶片制造本土化。但外媒近日披露,中共并非透过潜心研发达成目标,而是非法窃取台湾和美国企业的商业机密。台湾近几年有关盗窃技术的诉讼案件激增,从2013的每年8件,增加到21件,且其中有九成案件与中企有关。

美媒分析,台湾近几年有关盗窃技术的诉讼案件激增,九成案件与中企有关。(中央社)

大陆智慧型手机与电脑产量全球最高,但几乎所有逻辑和记忆晶片都靠进口,芯片自给率目前只有10%。中共2015年提出“中国制造2025”计划,目标之一是到2020年,芯片自给率达40%,2025年达50%。但人才缺口40万人,技术也落后西方几十年。近两年,陆资不仅海内外高薪挖角,甚至利诱工程师带设计图纸投靠。

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2016年底,中共国企上海华力微电子,挖角台湾台积电徐姓工程师,后者随即非法列印台积电28奈米制程重要文件,去年11月因商业窃密获刑18个月。

2015年到2016年,大陆福建官方投资的“福建晋华集成电路公司”,联手台湾联电,挖角美国美光台湾子公司的工程师,其中一王姓工程师,非法复制美光存储芯片设计机密等900多份文件,交给联电和晋华。

去年,台湾技术被窃案达21起,远高于2013年的8起。最近台湾10起技术相关诉讼案中,有9起,检方都指出被窃技术已经或准备流入大陆企业,但中共方面持续否认窃密,大陆媒体声称,“中国的创新成就一不靠偷,二不靠抢。”

晋华和联电今年1月还在大陆反诉美光侵犯专利,案件正在福建法院审理。而福建省政府是晋华的投资方。

如今,美国决心制止中方的窃密行为,并以关税施压,希望促使中方改变作法。川普7月1号再次加码,表示如果中方不改变作法,可能对最高5000亿中国商品加征关税。

转自新唐人亚太电视台

责任编辑:于嫚

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