【大纪元2020年10月27日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）今年虽受到疫情影响，而台湾电子零组件出口仍成长，据财政部发布的统计专题指出，今年1～9月，台湾电子零组件的出口年增两成二，表现优于中、日、韩，主因是受惠于中国业者提前拉货，以及5G通讯与远距商机的爆发。
财政部发布“电子零组件出口概况及国际比较”专题，台湾的半导体业者增加固定资产在108年（2019年）达9,669亿元新高，年增3成8，5G通讯及新兴应用商机尤为要因；而今年8月底，电子零组件业受雇员工62.9万人，占整体制造业人数的22.2%，是创造最多就业机会的制造业。
报告指出，长期以来，台湾的电子零组件的直接外销比重偏高，近7年约占7成7，而今年受惠于智慧型手机、网通及科技创新，在第1至3季外销年增2成2，领先香港的9.8%、美国的8.7%、新加坡的6.5%、中国的4.7%，以及日本的4.6%。
与主要国家比较，台湾的电子零组件出口长年享有出超，而今年前三季的出口表现几乎是最优的，领先香港、美国、新加坡、中国大陆及日本。
报告也提到，台湾的电子零组件出口以积体电路为主，这除因晶圆代工及封测产业技术领先外，台湾还兼有记忆体制造优势，这使得相关的出口占比逐年上升，在109年1～9月突破9成。不过，印刷电路、二极体、被动元件等产业的国外产能高于台湾，因此出口趋于式微。
报告指出，中国大陆虽是全球最大电子零组件进口国，但出口规模不到进口半数，2017年至2019年入超在2,000亿美元左右，出、进口比约为0.4倍；美国则因生产成本考量，积极投资布建东亚及东南亚产能，2020年上半年的出、进口比为1.1倍。
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