【大纪元2020年05月20日讯】（大纪元记者赖意晴、张婷台湾综合报导）美国日前祭出出口管制新规，禁止任何企业在未获得美国许可下，出售使用美国技术和设备的产品或硬体，外界预计中国华为的晶片供应将因此被切断。分析师指出，这项新规可能会影响到应用材料（Applied Materials）、美光（Micron Technology）、德州仪器（Texas Instruments）等6家美国晶片业企业的业务。
彭博社周一（5月18日）报导，美国商务部15日宣布，将通过新修改“外国直接产品规则”（FDPR），进一步切断全球芯片供应链与华为及其附属公司的关系。任何外国公司，只要用到美国技术和设备来生产芯片，要想为华为制造芯片，都必须取得美国商务部的许可。
摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析师指出，美国各家知名晶片业企业的业务，也可能受波及。像是半导体设备和服务供应商“应用材料”、半导体制程控管及良率管理服务商“科磊”（KLA）、半导体产品生产及设计商“泛林集团”（Lam Research）、美光、苹果晶片供应商“科沃”（Qorvo）、德州仪器等6家美企，都可能会被美国的出口新规影响到；分析师表示，任何紧张的局势，都会对整个股市不利。
川普政府将华为视为有安全疑虑、会影响国安的电信设备商，去年就将华为列入黑名单，阻止美国公司向其供应产品。近日的法规更是再度收紧规则，防止美国国内或国外的芯片制造商提供货源给华为或旗下的晶片设计商海思（Hisilicon）。
美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）也在推特上说：“我们必须修改被华为和海思利用的规则，防止美国技术引发与国安和外交政策利益背道而驰的恶质活动。”
瑞信：华为几乎无芯片商可合作
根据瑞士信贷银行（Credit Suisse，简称瑞信）的统计，全球芯片制造商中，约40%都使用应用材料、科磊等美国企业的设备；多达85%都使用益华（Cadence）、新思科技（Synopsys）及Mentor等美国公司的软件，也就是说，几乎不可能找到一家还能与华为合作的芯片制造商。
尽管华为通过旗下的晶片设计商海思为其产品设计芯片，但设计出的芯片实际是由全球最大的合约芯片制造商台积电来制造。中国最大合约芯片制造商“中芯国际”是华为近期转单的方向，但其代替台积电的能力仍有限。
责任编辑：玉珍
