美欲携手盟友管控出口 中国芯片业遇寒冬

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【大纪元2022年11月15日讯】(大纪元记者陈霆综合报导)在美国加强技术出口管制之后,中国供应商无法获得先进芯片的生产设备,中国半导体业不得不求助国外厂商。美国若与盟友达成共识,中国半导体产业势必将面临更深的困境。

据《金融时报》报导(链接),自华府推出全面限制措施以来,虽然中国芯片设备制造商的订单短期内有所上升,但对中国半导体业来说却只是杯水车薪,且中国供应商始终无法获得先进设备。

一年多来,拜登政府一直试图与日本、荷兰达成三边协议,以遏止中共开发军事用途所需的先进半导体。知情人士表示,美国官员本月将访问荷兰,希望为出口管制达成共识。

报导举例,自10月7日美方加强出口管制以来,中国最大的存储芯片制造商“长江存储”(YMTC)已发出了至少20份招标书。

YMTC的一位高级工程师说:“目前的策略是,如果国内有可行的半导体生产设备,即使(供应商)需要帮助,我们也会从中国公司购买。如果没有,我们会从非美国供应商那里购买,主要是日本供应商。”

该人士坦承,尽管希望把订单交给国内供应商,但“仍有相当多的产品超出他们的能力范围”。这表明中国本土供应商的技术,仍远逊于外国同行。

美国收紧芯片对华出口,引发关注。图为2017年5月8日,中国广东省东莞市的一家工厂的工人正在检查芯片元件电路。(Nicolas Asfouri/AFP via Getty Images)

报导进一步指出,中国芯片制造商因为无法取得不可替代的美国设备,大部分厂房建设项目都已中止。

据桑福德‧伯恩斯坦公司(Sanford C. Bernstein)分析,虽然中国半导体设备的营收,在2018年至2021年间增长了两倍,但中国芯片制造设备今年的自给率仅约15%,远低于中共当局30%的目标。

分析师们认为,出口管制将使这一关键领域受到更多阻碍。

桑福德‧伯恩斯坦的半导体分析师马克‧李(Mark Li,音译)说:“他们(YMTC)可能想在芯片制造设备方面加强自给自足,以应对出口管制,但事实上,由于管制,本地化的速度会变慢。”

他说:“最大的瓶颈是,他们的客户由于无法获得国外设备,将无法扩大规模。”

三位知情人士称,虽然YMTC没有取消或推迟已发布的设备订单,但该公司的扩建计划被暂停。一位知情人士称,另一个较小的竞争对手“长鑫存储”(CXMT)也暂停了一些扩建计划。

杰富瑞分析师尼克‧程(Nick Cheng,音译)在一份报告中表示,YMTC和CXMT可能仍有足够的设备应付明年的扩张计划,但“如果他们不能从美国获得先进设备,也不能从日本或欧洲供应商那里找到够好的替代品,他们可能不得不完全停止扩张”。

大范围的停止扩张,将导致未来几年中国对半导体生产设备的需求急剧下降。尼克‧程估计,中国2024年对芯片制造工具的总投资,将从之前预测的260亿美元下降到180亿美元,在2025年将近一步跌至160亿美元。

最终,这会导致一连串的后果。报告预测,中国最大芯片设备制造商之一的中微半导体(AMEC)将失去2025年预测收入的四分之一。

“我们的产品只有组装部分完全在中国,而其它部分则需要外国技术和部件……仅仅是对部件的限制,就很容易扼杀我们。”AMEC的一位高级工程师说。

图为中国的半导体工厂。(STR/AFP)

据《南华早报》11月12日报导(链接),面对美国出口管制,中国芯片业已陷入绝望的边缘,大多数高管预测,2023年的情况将比今年更糟,并说他们正准备“度过寒冬”。

《南华早报》称,华府2020年将数十家中国科技公司列入黑名单时,在中共当局的号召下,中国芯片业一度出现荣景。仅在去年,中国就增加了592家芯片设计公司,即每周约有11家新公司创立。中国以半导体为重点的城市,如上海、北京、深圳、无锡和南京,到年底共有2,810家此类公司。

然而,面临美国出口管制,加上全球需求放缓,这些公司都面临着重大困境。

11月的中国半导体峰会活动中,五位中国芯片公司的高管中,有四位预测2023年的情况将比今年更糟,并补充说他们正在“度过寒冬”。

一位不愿具名的中国半导体新创公司创办人表示,“再找不到新投资,钱就要烧光了”,他坦承,现在募资的情况与两年前已大不相同。

上海浦东海望私募基金管理有限公司(Shanghai Haiwang Fund Management)合伙人兼执行总裁邢潇(Xing Xiao,音译)表示,他们投资的一家设备业者透露,订单数量已少了20%。

《南华早报》指出,订单削减、收入减少和缺乏投资,可能迫使大量企业破产。

今年已有创纪录数量的芯片相关企业倒闭。据中国商业数据库平台企查查(Qichacha)统计,1~8月间,有多达3,470家名称或业务范围中包含“芯片”字样的公司被注销,超过了2021年关闭的3,420家,以及2020年的1,397家。

消息:美高官将赴荷兰 盼达成出口管制协议

先进芯片设备市场,主要由美国的科磊、应用材料、科林公司,荷兰半导体设备业龙头艾司摩尔(ASML),以及日本东京威力科创(Tokyo Electron)所掌握。

周日(11月13日),《金融时报》引述消息人士的说法称(链接),美国商务部副部长艾伦‧埃斯特维兹(Alan Estevez)和推动出口管制的白宫国安官员塔伦‧查布拉(Tarun Chhabra)将在本月访问荷兰,希望促成双方敲定协议,管制芯片生产设备出口。

2018年4月17日艾司摩尔(ASML)荷兰总部的实验室。(Emmanuel Dunand/AFP)

美国商务部和荷兰政府不愿发表评论。日本经济产业大臣西村康稔最近说,东京正与美国讨论如何“适当地回应”。

新美国安全中心(CNAS)的技术和国安专家马丁‧拉塞尔(Martijn Rasser)表示,他“看好”(bullish)很快达成协议。

他说:“日本、荷兰的战略利益相同,与华府合作应对中国(中共)挑战和具体军事威胁,符合他们的长期利益。”

责任编辑:叶紫微#

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