【大纪元2022年07月07日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）研调机构7日指出，砍单现象将同步发生在8吋及12吋厂，冲击制程包括0.1X微米（μm）、90/55奈米（nm）、40/28奈米，甚至先进制程7/6奈米也难以幸免，预估8吋厂下半年产能利用率会落在90%至95%，晶圆厂若制造消费型应用商品的比例较高，恐面临90%的产能保卫战。
随着疫情趋缓、通膨升温等因素影响，电子消费性终端需求有下滑趋势，导致晶圆代工厂浮现砍单浪潮。根据TrendForce调查指出，首波订单修正来自大尺寸Driver IC（驱动积体电路）及TDDI（触控面板感应晶片），两者主流制程分别为0.1X微米及55奈米。
TrendForce表示，尽管MCU（微控制器）、PMIC（电源管理积体电路）等产品仍有紧缺，晶圆代工厂透过产品组合的调整，让产能利用率大致维持在满载水位，但近期PMIC、CIS（图像感测器）及部分MCU、SoC（系统单晶片）砍单潮也浮现，晶圆代工厂已不堪客户大幅砍单，产能利用率开始下滑。
如果观察下半年趋势，TrendForce认为，除Driver IC需求持续下修未见起色，智慧型手机、PC（个人电脑）、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零组件也开始下调库存，预计砍单现象会发生在8吋及12吋晶圆厂，制程包括0.1X微米（μm）、90/55奈米（nm）、40/28奈米，甚至先进制程7/6奈米也难以幸免。
根据TrendForce研究发现，8吋晶圆制程节点（含0.35微米至0.11微米）的产能利用率恐下滑最明显，该制程产品主要为Driver IC、CIS、PMIC、Power discrete（功率分离式元件）等。
由于下半年整体8吋厂产能利用率将大致落在90%～95%，如果晶圆厂制造消费型应用占比较多，可能必须面临90%的产能保卫战。
台积电智慧手机晶片组市占率达7成
市调机构Counterpoint表示，因中国大陆封城影响需求疲软，今年第1季全球智慧手机晶片组出货量，较去年同期减少5%，但晶片组转向更昂贵的5G智慧手机，推升晶片组第1季营收，与去年同期相比增加23%。
Counterpoint指出，晶圆代工厂资本支出庞大，加上先进技术等专业性，让智慧手机先进晶片组的制造，形成台积电与三星（Samsung）的寡占局面，两大厂几乎掌控全球智慧手机晶片组市场；根据统计，台积电第1季市占率达70%，为三星30%的2倍多。
而高通膨、俄乌战争冲突造成的终端市场需求低迷，不仅影响半导体产业，面板厂库存的去化速度更快。研调机构群智咨询表示，第3季面板依然供过于求，全球液晶电视面板供需形势依然不乐观。
群智咨询说明，电视面板虽然受惠于新兴市场备货需求，但面板厂供应量增加，也让32吋、43吋、50吋、55吋的7月每片均价下跌1～4美元不等；至于大尺寸电视面板，由于国际品牌需求弱，7月仍下跌10美元。
责任编辑：吕美琪
