“小院高墙 精准打击” 制裁下华为何去何从

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【大纪元2024年05月14日讯】(大纪元记者宋唐、易如采访报导)今年4月份随着华为先后推出新款支持AI的笔记本与手机,美国商务部的制裁也随之而至。那么美国制裁效果如何,对华为自主研发步伐有何影响?

专家表示,美中科技战未来会周期性更新管制清单,打击会越来越精准细致,华为发展实际上会变得越来越慢,与西方差距也越来越大。

华为是美中科技战的一个风向标

与中共有深度勾连的华为公司,是美中科技战的一个风向标和前沿阵地,其产品某种程度上代表了中共所谓的科技创新与独立自主,华为一旦有新产品出现,中共舆论必然会大肆吹嘘,这反而促使美国新一轮的制裁。

去年8月华为推出一款旨在与苹果手机竞争的旗舰5G手机Mate 60 Pro,搭载了中芯国际(SMIC)制造7纳米麒麟9000s先进芯片,很快遭到美国的反击,到了年底美国商务部向中芯国际的美国供应商发出了数十封信函,暂停向中芯国际出售产品的许可。

今年4月11日华为又最新推出了搭载英特尔“新酷睿”(Core Ultra 9)处理器的首款支持人工智能的笔记本电脑MateBook X Pro,令美国立法者感到震惊和愤怒。

议员们在信中写道:“从这些趋势可以明显看出,华为这个几年前还处于困境的黑名单公司正在卷土重来。”

国会众议院外交事务委员会主席迈克尔·麦考尔(Michael McCaul)在给路透社的声明中表示:“这些许可必须停止。”他说:“两年前,我被告知对华为的许可将停止。而现在看来政策似乎没有改变。”

迫于美国议员们的压力,5月7日美国商务部确认撤销了对华为出口许可,阻止英特尔和高通向华为出售用于智能手机和笔记本电脑的芯片。

中华经济研究院国际经济所副研究员戴志言(戴志言提供)

中华经济研究院国际经济所副研究员戴志言对大纪元表示,华为接二连三每年都推新手机,芯片先进程度可能超过美国政府的管制预期,促使它开始去思考,过去的管制是不是达到效果?如果没有达到预期的效果,管制力度是不是要加大?

台湾工研院政策与区域研究组组长李冠桦对大纪元表示,为什么都是华为?因为华为算是具有创新力、又有足够资源去做的科技业者。

但他认为,美国对待两者的原因不太一样。限制华为手机获得一些关键零组件,可能是为了报复苹果手机在中国被打压;处理华为笔记型电脑的理由可能不太一样,是要确保中国(中共)不会透过贸易方式突破美国的封锁。美国商务部去年10月17号更新的芯片禁令中提到,针对出口到中国大陆的人工智能,不论是半导体产品或内含半导体产品的笔记本电脑,都会采取措施审查。

 

美国制裁的确打到华为痛处

自2019年5月份华为被列入美国实体清单后,受限于美国禁令,台积电和三星都不能继续替华为代工,华为一度面临退出手机市场的处境。

但去年8月华为推出搭载 7纳米先进芯片的Mate 60 Pro手机,这一结果令外界大感意外,美方担忧华为是否突破技术封锁。

当时包括中共新华社、《人民日报》、《环球时报》等140家媒体直播发布会现场,各种各样“打不垮的华为” 、美国制裁“竹篮打水一场空”的言论一度甚嚣尘上。

同时中共当局要求政府与公务员禁用苹果手机,2023年第四季苹果iPhone销量较往年同期下滑 9%,华为销量成长 71.1%。

不过很快Mate 60 Pro不久就被发现有重大缺陷:一是声称的5G技术突破,但华为官方技术规格资讯对“5G”概念只字未提;另外其搭载的7纳米麒麟9000s芯片被认为缺乏商业性。

由于荷兰禁止ASML公司将极紫外光(EUV)设备出口大陆,中芯国际是通过上一代的深紫外光(DUV)设备制造达到7奈米水平的芯片。相比EUV光刻机制造7奈米芯片只需要一次曝光,DUV设备靠的是“重复曝光”技术,使良率下降许多。

《金融时报》今年2月份报导,中芯国际7奈米制程良率不到台积电的三分之 一,而且成本高昂,报价高于台积电40%-50%。

今年4月18日华为又推出Pura 70系列,中共舆论又开始吹嘘这款手机绝对是一个里程碑,称日本电子咨询公司Formalhaut拆解Pura 70系列结果显示其零部件超过90%都是国产货,但Formalhaut公司很快否认拆解过华为Pura 70。

中芯国际在美国科技围堵下,不论在材料、设备、研发与人才的取得上都受到限制。(中央社)

路透社委托两家公司拆解Pura 70 Pro后表示,Pura 70国产化程度肯定比Mate 60高,但无法提供确切的百分比。Pura 70的麒麟9010芯片仍然是7纳米工艺,比Mate 60的麒麟9000s进步不了多少,这一发现意义重大,显示中国芯片制造能力确实已放缓。

台湾IC设计资深经理Brad Liao对大纪元表示,这次华为新机拆解的结果,还是用原有的7奈米技术,而不是传说中的5奈米技术,这符合先前的预测。因为中芯国际的7奈米良率只有30%,用同样的机台来运作5奈米,良率也大概只有10%左右,非常难大量生产。

他表示,中芯国际第一季净利崩跌七成,可见大量华为7奈米的订单,并没有给中芯国际带来利润,所以中芯国际未来很可能只在7奈米上原地踏步。而像台积电或韩国或美国的半导体制程会不断地进步、远远领先中芯国际的情况之下,中芯国际落后于国际一流水准的差距会越来越大。

戴志言表示, IC设计产业跟IC制造产业不一样,IC设计只要累积很多过去的经验、数据库、资料库,再加上如果有芯片制造商能够给EDA辅助工具维持设计,一个好的研发设计团队持续去做的话,不太容易受限制。

他说,中国大陆(中共)最大的弱点是本土芯片代工厂商制造工艺不够好,找不到像台积电那样非常好的代工商,落后西方大概两个世代左右。

戴志言表示,美国现在对硬体与人才流动到中国大陆有严格的限制,一旦持续下去,可以从国外了解到的先进技术动态,实际上就会缓了下来,效果不一定是立即的,因为人际网络还存在。但如果禁令没有改,久而久之就会拖累中国IC设计甚至是整个IC产业。

台湾工研院政策与区域研究组组长李冠桦(李冠桦)

李冠桦认为,华为手机的拆解来看,美国通过广泛的单边制裁,成功干预了中国大陆在先进芯片的设计和生产的进程。这些先进芯片被禁出口后,华为只好利用库存或效能比较差的前一代芯片应付,短时间内应该会抑制华为更进一步发展先进手机跟笔记型电脑。

他说,即便华为最新一代手机芯片也是7奈米,事实上以目前中从荷兰ASML获得光刻机的能力大概就是落在7奈米左右,如果再要往下走,在商业利益上是不可行的,良率太低。

李冠桦认为,跟美国、台湾大概差了2到3个世代,至少应该是有大概5到10年,甚至可能是10年以上。

他说,如果说台湾或全球持续往前走、中共受围堵的情况下,中共走的步调会相对慢,这个差距会越来越大。除非全球半导体技术成长遇到瓶颈,没办法再继续往前突破,中国才可能有机会慢慢赶上。

小院高墙 精准打击

对于未来美中科技战的发展,李冠桦表示,美中芯片战的趋势应该是继续走向先进技术小院高墙式的防堵,而不是全面贸易战式的对决。

他说,美中贸易战走到现在,美国数据显示,虽然从中国进口的芯片变少了,但从其他地方进口是变多了,可能是中国到第三地国家去设点、洗产地。反而是现在科技战围堵的方式,的确是有效地遏止中国(中共)在芯片技术上的发展。

他认为,未来的趋势应该不会走关税这样的路,因为野火燎原的方式,往往会伤害到自己的企业利益。而是一种精准打击的方式,针对一些重要的技术、关键技术,封闭中国获得这些技术的所有管道,不管是学术上的合作,还是消费性的AI笔记型电脑。

“可能是周期式更新管制清单,这个管制清单会越来越精准的去针对破口进行防堵,它的打击会越来越精准,会越来越细致化,在确保自身企业利益受损最小的情况下,最大化打击中国在科技上面的发展。”

美国商务部长雷蒙多。(Brendan SMIALOWSKI / AFP)

戴志言则认为,目前中国很多的科技产业发展三部曲:首先会利用足够大的国内市场养出了一个有竞争力的产业链,形成一个不同于世界的标准与规范;第二个阶段就是寻求适合的海外市场外拓展,不见得都去美日先进国家市场,可能先到非洲等新兴市场,就像传音手机;第三个阶段则开始去思考怎么跟国际同行合作与竞争,做了并购跟投资等。

他举例说,中国电动车发展就是循着这个路径在走,现在中国半导体产业似乎也在开始启动这个循环,第一个阶段被制裁了,就想办法去做一些独立自主,然后用自己的市场养出产业链。像华为的手机每年刚上市的时候,前几个月的销售都是不错的,所以这个循环反而是(美国政府)需要特别留意的。

责任编辑:林妍#

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