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强化自主! 工研院携中石化开发高阶电路板材料

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【大纪元2024年09月26日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)为协助台湾电路板高阶制程原料不倚赖进口,工研院26日宣布,与中石化联手开发低损耗的“环烯烃树脂”合成技术,可提升基板材料电性稳定性,使讯号在高频传输下具有更高的稳定度及可靠度,同时强化高阶电路板原料的自主性。

工研院协理暨材料与化工所所长李宗铭指出,台湾电路板产业长年领先全球,但许多高阶制程原料仍得仰赖进口,因此掌握未来关键树脂原物料及专利,将有助于产业发展及稳固国际竞争力。

由于传统铜箔基板材料有高频讯号损失、散热差、稳定性有限等痛点,加上5G传输频率不断增加,性能会反之下降,尤其在电子产品朝向高频高速和轻薄化发展,要保持高传输、高散热,是不少业者的难题。

李宗铭说,工研院与中石化合作,投入毫米波铜箔基板材料开发,联手打造低损耗环烯烃树脂合成技术,主要是瞄准未来5G高频高速商机,将低介电、高导热等融为一体,能提供电气特性优于市场的材料。

李宗铭表示,用此技术生产的铜箔基板,将满足毫米波时代包括高速资讯处理、大量数据传输的需求,帮助台湾电路板业者抢占市场先机。

中石化总经理陈颖俊指出,近年中石化积极开发全球电子产业所需的关键材料,这次与工研院合作开发的树脂材料,可帮助业者缩短产品开发时间,提升基板稳定性,将更有利于下世代电子产品的高阶电路板开发。

责任编辑:吕美琪

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