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晶圆级封装
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iPhone厚度大减42% 靠这项封装技术
2017/11/07
苹果iPhone关键元件封装技术曝光。工研院IEK分析指出，iPhone 7内部有44颗元件采用晶圆级封装，9年来因为晶圆级封装，iPh...
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iPhone厚度大减42% 靠这项封装技术 2017/11/07苹果iPhone关键元件封装技术曝光。工研院IEK分析指出，iPhone 7内部有44颗元件采用晶圆级封装，9年来因为晶圆级封装，iPh...