site logo: www.epochtimes.com

贸易战升温 专家:台韩半导体防中共挖角人才

人气: 2272
【字号】    
   标签: tags: , , , ,

【大纪元2018年08月27日讯】美中贸易战升温,中共积极挖角半导体人才,专家表示,主要锁定台湾与韩国,领域涵盖记忆体和封装测试等,项目包括高阶技术管理和业务人才等。

中共工信部日前公布“中国积体电路产业人才白皮书”提到,到了2020年,半导体人才缺口将高达32万人。加上美中贸易战延烧以及之前中兴通讯事件,中国(中共)政府积极强化半导体产业自主,对半导体人才挖角势必有增无减。

据中央社报导,观察中共挖角方式,不具名半导体高阶主管指出,中国(中共)起码用高于薪资30%以上的幅度挖角一般工程师,高阶技术人才甚至用多出1倍到2倍的薪资积极挖角。

台湾半导体厂商在中国子公司的主管干部人才流失也时有所闻。中国(中共)挖角除了高薪诱因外,还包括认股权利与员工分红。

另一名不愿具名的产业专家表示,中国(中共)不仅积极挖角台湾半导体人才,也锁定韩国。例如中国(中共)主要扶持的记忆体厂商长江存储在NAND型快闪记忆体(NAND Flash)的关键技术人员,不是台湾人、就是韩国人。

若以半导体封装测试产业为例,中共对台湾锁定挖角的对象,涵盖高阶技术管理人才,高阶技术管理人才包括覆晶封装(Flip Chip)、系统级封装(SiP)以及扇出型(Fan-out)封装、2.5D IC等专业人员,相关领域也是中共在半导体封测积极迎头赶上的项目。

半导体高阶主管表示,除了高阶技术管理人才,中国(中共)也积极挖角有经验且人脉深厚的半导体业务人才,借此将触角延伸到欧美IC设计大厂。

不过产业专家指出,中国半导体产业人才缺口相当大,因为中国(中共)亟欲从半导体上游材料、设备、IC设计、晶圆代工到后段封装测试等产业链达到自主,人才需求孔急,即便全台湾半导体产业的人才都过去也塞不满。

中国半导体产业人才缺口严重还有一项关键因素,中国排名前段理工大学和硕博生毕业后,多半选择BAT(Baidu、Alibaba、Tencent)等互联网公司就业,少部分选择IC设计领域,多半不愿选择半导体工厂。

此外,美中贸易战越演越烈,包括三星(Samsung)和海力士(SK Hynix)等半导体大厂在美国和中国之间的平衡布局恐受到冲击,韩国大厂如何因应美中贸易战,也牵动韩国半导体人才未来在中国的动向。

对于中共积极挖角,半导体高阶主管指出,到中国工作,名利之外更有其他考虑,福利、公司文化与愿景、以及工作地点,是台湾人才面对中国(中共)挖角3大考量因素,台湾政府应该提高这3大诱因。

他建议台湾政府可强化激励措施留住半导体本土人才,例如透过税制改革留住高阶人才、或是让员工认股分红、提升员工对公司愿景的认同度、或是补助育婴与子女教育费用等。

责任编辑:钟元

评论