資策會MIC估台半導體產值 年增3.2%

【大紀元2017年06月01日訊】資策會MIC預估，今年台灣半導體產值將較去年成長3.2%，今年全球半導體市場成長幅度將達到7.1%。

資策會產業情報研究所（MIC）今天舉辦 2017資通訊產銷記者會。展望今年台灣半導體產業， MIC產業顧問周士雄表示，今年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩，其他次產業因為新產品帶動較2016年成長，預估今年台灣半導體產值將達新台幣2.4兆元， 較去年2.32兆元成長3.2%。

觀察全球半導體市況，周士雄表示，雖然終端PC市場持續衰退、智慧型手機規模僅小幅度成長，不過隨著工業應用與車用半導體需求增加、以及整體記憶體價格上揚帶動，預估今年全球半導體市場成長幅度將達到7.1%。

其中在IC設計業部分，MIC表示，上半年智慧型手機通路庫存偏高、加上新規格產品多規劃於第3季推出，舊機出清等壓力影響到通訊相關IC出貨，因此台灣IC設計產業上半年呈現衰退。

展望下半年， MIC表示，隨著中國大陸智慧型手機客戶搭載自有處理器比重提升，台灣通訊應用處理器仍受影響，在高階處理器的客戶拓展相對受限。雖然固態硬碟（SSD）儲存裝置市場成長、 電視朝向4K高解析度發展，對台灣IC設計業有所助益，不過通訊應用仍面臨壓力。

MIC預估，今年台灣IC設計產業產值約新台幣5670億元，較2016年衰退2%。

在IC製造晶圓代工部分，MIC表示，第1季台灣晶圓代工市場在中低階智慧手機晶片需求帶動下，產值達2837億元，較去年同期成長22.1%。第2季起中低階智慧型手機需求仍持續推升28奈米產能需求、因應下半年高階機種出貨的先進製程也逐步增加，估計整體產值將較第1季成長6.3%。

展望下半年，MIC表示，先進製程投片量將有較大幅成長、10奈米也進入少量量產，預估整體產值將高於上半年，全年市場維持穩定成長，預估今年晶圓代工產值可達到1兆2299億元，較去年成長6%。

周士雄指出，全年觀察重點將會在下半年新建12吋晶圓廠新增產能與物聯網所需8吋晶圓成熟製程的產能調配。（轉自中央社）