聯電Q4營運可望成長 主力來自3C產品

【大紀元10月29日訊】 (中央社記者何易霖台北二十九日電 )聯電執行長胡國強今天在法說會表示，客戶對第 4 季看法普遍樂觀，從需求面而言，對聯電第 4 季營運將有加溫效果，而成長的力道主要來自 3C 產品，其中通訊晶片需求將是成長最快的領域，其次為消費性產品及電腦晶片。聯電第 4 季營運將邁向進一步成長。

據中央社10月29日報導，胡國強表示，從目前情況看來，第 4季市場需求強勁，尤其手機市場正進行從單色轉換至彩色的換機時代，加上高階手機應用兼備相機功能，因此將帶動手機彩色顯示相關應用 IC 的成長。此外，在耶誕節及中國農曆新年的旺季需求下，包括數位相機、DVD 播放器的市場需求也將增加，這兩大因素都將是刺激聯電第 4 季營運的重大關鍵。

胡國強同時針對聯電的營運方向進行說明，強調聯電秉持專業晶圓代工廠的地位，未來除了充分瞭解客戶應用及市場需要，提供最佳的解決方案，專業晶圓代工技術服務，對於 IC 設計廠商也竭盡所能提供必要的IP；此外，公司也將持續耕耘新製程的開發與應用，保持最佳的領先狀態；而為符合最大利益原則，往後聯電產能擴充也將以 12 吋晶圓廠為主。

在眾所關切的12吋晶圓廠及0.13微米製程開發部分 ，聯電表示，公司目前正積極加速12吋晶圓廠的投資，加速產品先進製程技術導入時程，預估 2004 年底前，擴充兩座 12 吋晶圓廠產能合計達每月 3 萬片的規模。

至於0.13微米製程開發部分，副董事長張崇德指出，目前已有部分 IDM及IC設計廠商就0.13微米製程進行design in ，所應用產品領域主要以電腦及消費性產品為主，通訊產品因礙於產品特性，並不完全適用此一製程，這部分對營收的實質效益約在明年第 1 季過後便能逐漸浮現。聯電預估，0.13 微米製程明年底前將能佔整體產能的 30% 以上。

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