台灣要聞

封測面板登陸投資 法人對台股影響解讀不一

【大紀元4月27日報導】(中央社記者盧宏奇台北二十七日電)台灣經濟部宣布有條件開放低階半導體封裝測試以及小尺寸面板中段製程赴中國投資,部分法人以「中性偏多」解讀,認為有利於目前大盤多頭氣氛延續;但也有法人表示,政府開放時間太晚,短線對於相關個股激勵有限。

經濟部長黃營杉傍晚宣布,有條件開放低階半導體封測、4 吋以下面板中段製程赴中國大陸投資,但因這兩類投資案仍屬重大投資,申請案需經跨部會小組審查。法人表示,以目前兩岸氣氛漸趨和緩來看,政策放寬電子業投資大陸,具有錦上添花效果,有助於台股多頭氣氛延續。

持不同看法的華頓投信投資長邱華創認為,台灣廠商的競爭對手早已赴中國大陸投資設廠,目前政策開放時間恐怕有點晚,而台灣相關廠商也期待更高階製程能開放登陸,因此短線對於股價激勵效果有限。

就基本面來看,邱華創表示,由於手機等消費性電子產品需求暢旺,帶動晶圓代工、半導體封測等相關廠商業績表現強勁,包括手機、IC封測以及面板等族群,仍為第 2季布局的主要標的。

邱華創進一步分析,以小型股為主的美國羅素2000指數創下歷史新高,而道瓊工業指數及那斯達克指數改寫5、6年來新高,加上新興市場、亞洲除日本以外市場,新進資金均較去年同期大增3至4倍,在在顯示亞洲股市資金不虞匱乏,台股在多頭趨勢形成後,改變機會不大,可望持續震盪走堅。