手機板龍頭 欣興：明年毛利率 挑戰25％

【大紀元10月4日訊】〔自由時報記者陳梅英／台北報導〕台灣手機板一哥欣興（3037 )董座曾子章昨日表示，明年手機市場應該還是與今年相仿，呈現上半年淡、下半年旺走勢，但欣興透過管理改善，明年集團毛利率將挑戰25%，而為分散投資風險，將隨客戶赴越南設廠。

今年在手機板市佔率超過華通（2313 )的欣興，最近受到外資青睞，股價不斷走高，昨日並有花旗證券調高欣興目標價，由60元調高為72元。花旗的理由是手機市場成長性看佳，尤其3G手機和智慧型手機的印刷電路板（PCB )設計複雜度相當高，預期明年在系統級封裝（SiP )用的CSP載板和軟硬複合（rigid-flex )PCB的需求可能會超過目前的供給量。

欣興剛好是國內手機PCB板中的佼佼者，欣興大股東聯電（2303 )投資的群策以及桃園的軟硬複合板生產線預計在明年第一季加入營運，預期將挹注欣興新的業績成長動能。

欣興上半年平均毛利率為20.84%，在第三季營收屢創新高下，法人預期欣興第三季毛利率將進一步提升。曾子章昨日也表示，與同業相比，欣興下半年的業績確實表現不錯，比業界平均情況佳，主要是產品與客戶結構的轉變。他認為欣興還會有更多的成長空間，明年定下的目標是毛利率要一季比一季佳，年底前要達到25%水準。

展望明年PCB整體的景氣，曾子章表示，明年產業並不看壞，但走了一波大榮景的PCB產業將會進入另一階段的循環期，仍然會有庫存調整等問題重演，不過應該會回歸到比較正常的情況，如果上半年淡季效益明顯的話，下半年旺季就比較值得期待，預期上下半年將出現4：6。

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