甲仙地震震乱台半导体产销？待观察

【大纪元3月4日报导】（中央社记者张建中新竹 4日电）高雄甲仙地震，影响两大晶圆代工厂台积电与联电总产出进度1至1.5天，恐使原本即已供应吃紧的晶圆代工市场更形紧张，是否造成产销秩序混乱，也值得观察。

半导体产业景气于去年第一季触底回升，走出金融海啸阴霾后，去年第四季及今年第一季可望连续两季出现淡季不淡的荣景；台积电与联电目前接单都已逼近满载水位。

高雄甲仙地震，台南科学工业园区震度达5级，对台积电与联电南科厂营运同时造成影响；台积电估计，地震恐将对整体生产进度影响约1.5天。

联电也估计，地震恐将影响3月总产出天数约1至1.5日。

台积电南科厂区有1座月产8万余片的8吋厂，及1座月产8万多片的12吋厂；台南厂区总产能占台积电整体产能3成以上水准。

联电南科厂虽仅有1座12吋厂，不过，却是联电在台湾唯一的12吋晶圆厂，占整体联电产能比重约18%。

尽管地震对台积电与联电影响程度不大，却使原本供需即已吃紧的晶圆代工市场更加紧张；业者因此并不担心客户将因而取消订单或转单。

值得注意的是，晶圆自投片至产出时程达1至2个月时间，若近期即将产出的晶圆产品，于这次地震毁损，出货时间恐将延迟1至2个月。地震是否进而导致产销秩序混乱，值得观察。