电源晶片Q2增 台封测厂吃红

【大纪元5月13日报导】(中央社记者钟荣峰台北13日电)第2季电源IC设计台厂回补库存力道转强，后段封装测试量也明显回温，法人指出菱生、超丰和硅格三大封装厂、后段专业测试厂诚远和逸昌可顺势吃红。

电源晶片后段封装业者表示，3月开始电源晶片封装量就有不错表现，第2季电源IC封装量可稳定成长，主要是上游电源晶片客户库存水位低，回补库存力道回升，加上客户提前备货，因应第3季旺季电源晶片需求。

类比IC封测业者表示，第2季电视LCD面板终端需求回升，带动分离式晶片出货和后段封测量回温，智慧型手机MOSFET封测订单没有想像中那么疲软，另外笔记型电脑和超轻薄笔电(Ultrabook)电源管理元件供应商提前备货，因应第3季旺季需求量。整体来看，的确第2季类比IC封测量较第1季有明显回温趋势。

第2季电源IC设计台厂回补库存力道转强，电源管理晶片设计厂立锜(6286)对第2季营运展望乐观，预期季营收可望增加9%至20%，合并毛利率可在37%至40%，合并营业利益率可望攀升到16%至19%水准。

法人指出立锜晶片封装订单主要交给菱生(2369)、超丰(2441)和硅格(6257)，测试订单主要委由诚远(8079)，一部分在逸昌(3567)和超丰。

另外电源晶片设计厂致新(8081)第2季表现也可望回温，法人预估季营收可成长5%到15%，毛利率可维持第1季水准，法人指出致新晶片封装多在菱生和硅格，测试交由逸昌。

法人预估类比科(3438)第2季营收可较第1季大幅成长15%以上，有机会创近8季来单季营收新高纪录，法人表示类比科电源晶片封装多在菱生和超丰，一部分在硅格，测试交给逸昌；通嘉(3588)电源晶片封装多在菱生，测试交由逸昌和诚远。

展望电源晶片后段封装测试第2季表现，菱生第2季电源晶片封装量可望较第1季成长15%左右；法人预估菱生第2季平均单月营收可望站上新台币5亿元，季营收可望成长17%以上，力拼2成。电源晶片封测营收占菱生整体营收比重约4成。

硅格4月电源类比晶片封装部分明显回温，5月电源类比晶片封装量可望满载。

逸昌预估第2季类比IC测试量会比第1季来得好，包括手机、面板和笔记型电脑应用电源IC测试量均可显着回升。电源晶片晶圆和成品测试占逸昌整体测试营收比重在85%左右。

诚远4月自结营收4631.8万元，较3月4205.4万元大幅成长10.1%，法人预估诚远第2季营收可较第1季成长19%到20%左右。

另外勤益(1437)第2季分离式元件封测量可稳定成长，勤益电子代工主攻低脚数分离式元件封装测试业务，其中PC和NB应用占勤益封测营收比重约50%到60%左右。

法人看好第2季电源晶片后段封测厂表现，不过电源IC封装业者指出，电源晶片封装产品从入厂到出厂的制造周期(cycle time)大概只要3到4天，第2季电源晶片封装量增，但短单急单效应也相对明显，上游电源晶片设计客户向晶圆代工厂投片，虽陆续从6吋转8吋晶圆扩大产能，但不代表客户会以同等比例将晶圆交给后段封测出货。

业者表示，上游客户也在观察第2季终端市场需求到底有多少，调节适当晶圆出货给封测厂封测，第3季后段封测厂表现，要看上游电源晶片IC设计客户以多少晶圆形式调节库存比重来决定。