4K2K需求起飞 封测台厂展翼

【大纪元5月25日报导】(中央社记者钟荣峰台北25日电)今年超高解析4K2K大电视需求可望起飞，相关LCD面板驱动IC也将同步成长，后段封测台厂南茂和颀邦也可顺势展翼。

市场预期，超高解析4K2K大电视今年可明显扩大渗透率，包括索尼(Sony)、乐金(LG)；中国大陆的TCL、创维(Skyworth)、海信(Hisense)等电视厂商，都陆续推出4K2K大电视，抢占市场先机。

鸿海先前也表示，最快今年底到明年初，集团将推出4K2K大电视产品。

熟悉4K2K电视的产业人士表示，游戏机将领先其他电子终端产品，率先支援4K2K显示功能，包括索尼和微软的游戏机新品，预计都可支援4K2K显示功能；另外美国视讯串流和电视剧内容供应商，也准备好支援4K2K显示功能。

整体观察，4K2K大电视利润相对丰厚。产业人士指出，同样尺寸面板的超高解析4K2K大电视，成本比全高解析度(FHD)大电视增加50%，但4K2K大电视市场售价，可较FHD大电视增加3倍到10倍。

另一方面，4K2K大电视所需驱动IC颗数，也较FHD大电视增加，这对面板驱动IC封测厂来说，是千载难逢的商机。

南茂董事长郑世杰就指出，今年LCD驱动IC需求比往年强劲，超高解析4K2K大电视市场需求增温是主要动能之一，两大面板台厂积极推动4K2K面板出货。

LCD驱动IC封测厂颀邦也看好今年4K2K大电视渗透率，预估今年4K2K大电视渗透率可提高到近2成。

4K2K大电视正逐步拉抬LCD面板驱动IC封测台厂的营运动能。郑世杰指出，4K2K电视驱动IC使用量，可较一般高解析电视增加2到4倍。

颀邦指出，FHD大电视所需面板驱动IC颗数约11颗到14颗左右，4K2K大电视所需颗数可增加到30颗到40颗，大幅增加驱动IC封测量的产能需求。

产业人士观察，目前两大面板台厂推出4K2K面板，使用驱动IC颗数都在30颗以上。

看好4K2K大电视带动LCD面板驱动IC需求，后段封测台厂南茂和颀邦，纷纷提高资本支出和产能规划。

南茂表示，今年资本支出规模约新台币25亿到28亿元，主要以LCD驱动IC所需的测试产能为主，约占资本支出总额5成。

郑世杰指出，未来1到2年南茂驱动IC产能将持续不足，没有价格压力，客户不断要求南茂提高产能。

颀邦表示，4K2K电视发酵，颀邦8吋金凸块晶圆和大尺寸面板驱动IC所需卷带式薄膜覆晶(COF)封装稼动率可大幅提升，将明显挹注获利和毛利率。

看好下半年4K2K大电视带动大尺寸面板驱动IC所需卷带式薄膜覆晶封装卷带材料需求，为稳定相关货源，颀邦拟透过发行新股并透过股份转换方式，取得欣宝电子100%股权，提供客户一站式解决方案。

产业人士表示，欣宝目前是台湾供应COF封装卷带材料的最大厂商，相关供应商还包括长华电材，目前欣宝和长华占全球大尺寸面板驱动IC封装卷带材料出货比重约2成。

产业人士指出，目前全球最大COF封装卷带材料供应商以韩系厂商为主，包括三星旗下STEMCO和LG旗下的LGIT等，占全球COF封装卷带材料出货比重7成。

郑世杰表示，COF封装卷带材料供应，台湾自制率相对较低，颀邦愿意稳定COF封装卷带材料供应来源，对产业是正面发展，乐观其成；南茂相关卷带材料由客户稳定供应，未来2年不会有影响。

整体观察，颀邦第3季电视产品驱动IC封测表现，可季增2成以上；南茂第2季开始业绩逐季向上，毛利率可季增，今年驱动IC和金凸块晶圆是主要成长动力。今年4K2K大电视成长，可望明显拉抬驱动IC后段封测台厂业绩表现。