台半导体产值2.2兆 历史新高

【大纪元2月5日报导】（中央社记者张建中新竹5日电）台湾半导体业去年总产值突破新台币2兆元关卡，达2.2兆元，创历史新高。

据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)估计，去年台湾半导体业总产值达2.2兆元，年增16.7%，连续3年表现超越全球半导体业水准。

IEK指出，去年台湾IC设计业产值达5763亿元，年增19.8%，为成长幅度最大的次产业。

国内IC设计龙头联发科去年受惠合并晨星，及智慧手机和平板电脑晶片出货畅旺，合并营收达2130.62亿元，年增56.6%，是带动台湾IC设计业高度成长的最大动力。

IC制造业去年总产值首度突破1兆元大关，达1.17兆元，较前年成长17.7%，成长幅度居次。

晶圆代工龙头厂台积电去年在20奈米及28奈米先进制程接单畅旺下，合并营收攀高至7628.06亿元，年增27.77%，是推升IC制造业创新高的最大动力。

IC封装及测试业去年成长同时低于整体半导体业平均水准；其中，IC封装业产值3160亿元，年增11.1%，IC测试业去年产值1379亿元，年增8.9%，为成长幅度最小的次产业。