摩托罗拉、ST、TSMC及飞利浦四巨头结盟
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【大纪元4月14日讯】4月11日,ST微电子、摩托罗拉、飞利浦和TSMC(台湾半导体制造公司)发表联合声明,四方在未来的4年内将投资14亿美元,以联合幵发速度更快、成本更低的芯片产品。
赛迪网4月13日报道,分析家表示,如果四方合作成功,在未来几年内将批量提出成本低廉、速度更快的芯片产品。
据悉,根据合作意项,摩托罗拉将加入目前由欧洲最大的芯片制造商ST、飞利浦电子和TSMC组建的合资企业,该合资企业位于法国西南部。
合作四方称,摩托罗拉公司的加入加速新产品的上市时间,因为摩托罗拉目前已是使用极为先进的300毫米硅晶圆制造技术。在未来的5年内,合作方还将芯片制造技术由当前的90纳米(0.09微米)缩减到32纳米。
合作方在声明中表示:“32纳米的芯片制造工艺将更好地满足市场的需求。”
据悉,ST、飞利浦电子和TSMC三方的合资企业是上个月在法国南部“Crolles”地区组建的。该合资企业原计划在今年的下半年推出采用90纳米工艺制造的芯片产品。而四方周五宣布的14亿美元中,包括ST和飞利浦公司最初投资的7亿美元。
据四方称,该合作项目为期5年。
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