中大聚焦低碳策略ESG与半导体载板人才培育

【大纪元2022年10月24日讯】（大纪元记者徐乃义台湾桃园报导）中央大学周景扬校长与国内半导体载板大厂景硕科技执行长陈河旭于10月24日签署合作意向书，双方将共同推动智慧制造、节能及低碳技术等制程改善，协助载板关键技术研发及提升应用材料附加价值等合作，以及开设半导体载板学程与ESG等人才培训课程，以培育跨域多元人才并为企业净零排碳提供解决方案。

周景扬表示，中大在永续材料、去碳科技、与绿色能源管理等领域深耕多年，具有多项关键技术，是亚洲唯一拥有社会价值认证执业师(Social Value Accredited Practitioner)的大学，双方合作有助于掌握国际先进技术、培育高阶研发人员及绿领人才。另外，中大在《Cheers》杂志全国前2000大企业调查中，毕业生表现最超乎预期全国名列第二，深受业界喜爱。

景硕科技为专注半导体载板研发与制造商，提供世界级IC设计公司之载板生产制造，更是全球Flip Chip前三大主要供应商，载板应用市场趋势主要以智慧型手机为最大的应用市场、HPC高效能运算(High Performance Computing)为高速成长应用市场、电动车则是未来潜力市场。近年因5G手机增加SiP、AiP、RF射频模组，持续带动未来BT载板的使用量。

景硕科技执行长、同时是台湾电路板协会(TPCA)“半导体构装委员会”召集人的陈河旭指出，未来将整合产官学研的力量，建立载板与半导体间的技术与资讯交流平台，打造高阶载板自主的生态系，为巩固台湾半导体生态系的国际地位而努力，并将推动包括键结国际先进技术、设备自主材料在地化、成立低碳联盟及培育高阶人才等四大策略。

首次交流会议，与会人员包括中央大学綦振瀛副校长及景硕科技人资长李秉泽、中央大学工学院院长萧述三、管理学院院长许秉瑜和各系所主任等人。期望对接产业需求，强化学术与产业交流，共享资源及相关行政支援，促成技术创新与人才培育，创造人才、学校、企业三赢的合作关系。◇

责任编辑：筱珮