传英特尔携联电强攻3奈米
英特尔执行长陈立武资料照。（宋碧龙／大纪元）
【大纪元2026年06月21日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）英特尔持续试图摆脱晶圆制程技术落后的困境，外媒披露，英特尔跟台湾的联电达成合作，共同开发3奈米先进制程技术，有可能挑战台积电晶圆代工霸主的地位。
科技媒体《Wccftech》报导，在晶圆代工领域，外界的关注点大多集中在台积电身上，但台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）的角色也不可被忽视，他们不仅是台湾首家晶片代工企业，虽然现阶段采用成熟制程生产晶片，但广泛被应用于各种工业及其他领域。
报导指，近期传出联电有意进军半导体先进制造领域。根据FundaAI的报告，联电目前正与英特尔合作，在英特尔位于美国亚利桑那州的厂房共同开发、生产 12 奈米 FinFET（鳍式场效电晶体架构）制程平台。
FundaAI 还透露，联电与英特尔可能也将在 3 奈米制程上展开技术合作。
关于英特尔与台积电之间的技术差距，近期英特尔执行长陈立武接受播客节目《No Priors》专访时坦言，英特尔晶圆代工业务目前与台积电仍有明显差距，“英特尔目前必须保持谦虚。”
陈立武说，他采取的策略是，重新建立客户信任、强化制程稳定性，陆续改善IP生态系、良率、缺陷密度与制程周期时间。
他指出，这些能力都需要时间累积，相关成果可能要到2030年至2032年才会逐渐浮现。
谈及与特斯拉执行长马斯克（Elon Musk）推动的Terafab合作计划，陈立武则说，他与马斯克对半导体基础设施的看法高度一致，都认为目前全球产能、生产力与效率，已无法跟上AI爆炸性的成长需求，对于马斯克的持开放态度评估可行性，英特尔会提供先进技术与制程支援。
责任编辑：陈玟绮
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