SEMI半导体材料联盟成立 盼提升台厂地位

【大纪元2026年08月21日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）为因应2奈米晶片制程，加入先进封装加速异质整合与避免关键材料遭“卡脖子”，“SEMI半导体材料联盟”在21日正式成立。工研院材料与化工研究所所长邱国展说，希望提升台湾半导体材料业者在供应链中的地位，目标在2030年，提升市占率到30%。

据SEMI国际半导体产业协会统计，2025年全球半导体材料市场规模达732亿美元，其中台湾材料消费金额接近217亿美元，占全球比重约3成。

为因应2奈米制程与先进封装加速推进，与地缘政治风险，及特用气体、特用化学品及关键原物料需求攀升，SEMI号召全球材料供应商、在台半导体企业与台湾材料业者组成“SEMI半导体材料联盟”。

SEMI说，该联名有四大任务，包括：强化关键原物料与材料供应韧性、推动国际供应链连结、加速材料与产业链协同创新与推进产业高值化与国际接轨等。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，材料创新与供应韧性已成为半导体竞争的核心战场，台湾也迎来材料产业升级的重要契机。该联盟一方面引导国际材料企业深耕台湾，一方面协助台湾业者跟随客户布局全球。

SEMI全球董事会董事、环球晶圆董事长暨执行长、联盟共同主席徐秀兰表示，材料创新无法单打独斗，更不能等到制程定型后才开始验证。面对先进制程与先进封装快速演进，材料、设备、制造及封装测试业者必须从研发初期共同定义需求、协同开发。

联盟共同主席、日月光副总经理黄义从表示，面对新兴技术快速演进，产业间咬透过建立共通标准、降低导入风险并加速技术创新，推动产业发展。日月光加入该联盟，将协助建立CPO、PLP等新兴技术所需的材料框架，加速相关技术迈向高量产制造。

同样担任联盟共同主席的台湾美光前段晶圆制造暨营运副总裁钟联彬则认为，AI浪潮正推升先进制程与HBM对关键材料的需求，材料创新确实已是下一世代半导体突破的核心。联盟将促进国际材料企业与台湾业者深化合作，加速材料验证、量产与商业落地。

代表工研院担任联盟共同主席的工研院材料与化工研究所所长邱国展则说，成立该联盟对台湾而言相当重要，目前半导体材料由日本掌握，而台湾半导体厂其实已有主导材料的实力，他们给台湾材料厂商机会，可慢慢提升国内材料产业的能量。而该联盟也可给予这些台湾材料验证，增加他们被供应链使用的机会，希望在2030年，让台湾材料厂商在台湾半导体供应链的市占率由现在的10%，进一步提升到30％。

经济部产业技术司司长郭肇中表示，材料是维系半导体技术发展与供应安全的战略基础。该联盟盘点关键材料，政府将借此掌握供应缺口并建立风险预警机制，并评估多元供应、替代来源及安全库存等备援方案，巩固台湾在全球半导体供应链中的关键地位。

目前半导体材料，台湾仍依赖日本，但同属民主自由联盟，台湾不至于被“卡脖子”，但台湾的航太及光学材料，近期则传出可能被中共限制或延缓出口。

据日经亚洲报导，中国正限制或延缓对台出口关键航太及光学材料，冲击台湾业者供应链。经济部产发署表示，中国近年持续强化军民两用物项及关键矿物出口管制，锗、石英及部分永久磁铁等关键材料皆已纳入管制，这是中国以既有行政手段延长审批时间，并非新增的出口管制措施。

产发署指出，台湾业者虽有受到出口许可审查及供应时程影响，不过业者已采取多元化采购方式，经评估短期影响仍属可控范围。

产发署表示，经济部将持续关注中国出口管制措施对业者成本变动及供应链调整所带来的影响，并与业者保持密切联系，共同因应国际市场情势变化。◇

责任编辑：陈玟绮