【大纪元12月10日报导】(中央社记者李威翰新竹十日电)台湾晶圆代工大厂日前纷纷在法说会中释出利多，认为半导体产业的旺盛景气，可由今年下半年持续至明年，11月以来，外资也不约而同大幅买超晶圆类股，部分外资券商更直指景气将持续到后年，甚至大后年；消费性电子产品需求，正是这波推升晶圆代工产业成长的动力。
台湾积体电路公司总执行长暨总经理蔡力行针对明年半导体产业景气发表谈话指出，今年下半年旺盛的晶圆代工业景气，可望持续延烧至明年。
他说，过去半导体产业的成长动力，往往来自于个人电脑，但这股动力，已悄悄被逐渐窜起的消费型电子产品所取代。包括手机、电视游乐器、MP3播放器等消费型产品，具有生命周期短的特性，同时规格需求独特，不论在制造成本或交货日期上，无疑对晶圆代工厂商是项新挑战。因此在新年度即将来临之际，台积电早已耗费钜资投入研发先进制程晶圆，以便赶上市场汰旧换新脚步。
蔡力行表示，台积电视90与65奈米等先进制程为研发主力，以便在晶圆市场上站稳脚步。台积电稍早已斥资建厂，生产90奈米产品，明年初更将进一步扩厂制造65奈米晶圆，预计第四季先进制程产品的相关营收比例，可望由10%大幅提升至接近20%。而80奈米晶圆，也可望于明年首季少量出货。
他强调，台积电在晶圆代工上早已累积丰富经验，因此90奈米产品的制造时程已缩短为7到8个月，公司也有信心在近期缩短65奈米制程，减少成本开销。今年年底也投入生产65奈米G型晶圆，明年三月左右更将推出省电型LP晶圆及高速HS晶圆。
为向外界显示朝先进制程发展决心，台积电董事会上月核准了总额7.07亿美元的资本预算案，逐年挹注资金生产65奈米晶圆，并提升8吋厂0.18微米与0.15微米制程产能，同时也进行相关人事调整案。
面对台积电来势汹汹，同为晶圆双雄之一的联华电子也不甘示弱，以一连串积极动作抢攻先进制程市场。
首先是争取到包括德州仪器等四大客户，其次65奈米制程已顺利进入试产。联电执行长胡国强表示，90奈米制程产品营收比例由第二季9%，一跃成为14%，显示先进制程产品需求强劲，可望成为市场主流。有鉴于此，联电已于三所厂房内加紧赶工，以超前一季的时程生产90奈米产品，预计明年首季可量产，相关营收也可望在明年刷新纪录。
此外，联电日前也宣布，已与美商智霖公司(Xilinx)达成协议，扩大双方长期合作关系至65奈米等先进制程，并共同进入开发45奈米FPGA元件流程定义的初期阶段，双方共同研发的新一代65奈米原型晶圆，已在稍早由联电台南12吋晶圆厂进行试产。
胡国强稍早曾预测，联电第四季营收表现将更亮丽，11月业绩可登高峰，事后证明的确如此，联电昨天公布11月营收为新台币94.12亿元，刷新今年单月新高。胡国强强调，由于12月是欧美耶诞购物季，市场恐将转趋保守，但他仍乐观看待明年初的晶圆市场景气。
除了产业界一致看好明年晶圆代工市场景气，外资法人近来持续喊进科技概念股，大幅买进台积电与联电，据统计，外资11月以新台币1834亿元大幅买超台股，其中多为电子股，而外资持有台积电的股票市值，已于上周破兆，外资同时预测晶圆双雄的买盘可望延续至明年初。
台寿保投信基金经理人叶泰宏也指出，受到PC、通讯及消费性电子产品带动需求影响，明年初景气持续看好，晶圆代工也将因此受惠。他指出，明年首季半导体业景气不会太弱，预计外资对晶圆双雄，尤其是台积电的买盘，可望延续至明年初。
外资券商瑞银证券 (UBS)更乐观看待晶圆代工业，认为好景气不但将持续至明年首季，并可望延续至2007，甚至2008年。
UBS指出，由于新兴市场今年第四季与明年首季的展望超出预期，加上明后年产品生命周期的表现透露正面讯息，明年首季科技股可望维持成长，此外，台币汇率趋于稳定及美国联邦银行停止升息，也是造就成长主因。
展望明年，外资认为台湾厂商的资本支出渐入轨道，投资策略也转保守，改朝产能最佳化前进，因此明年首季获利可期，类股更将在2007和2008年达高峰，其中台积电最被看好。尽管年底淡季已来临，台积电可望淡季不淡，并在明年首季杀出重围，出货下滑较市场平均值为佳，仅为7%至8%，远低于市场10%至15%。同时，电视游乐器与数位电视也可望弥补季节性萧条，带动市场成长。
UBS也大胆预测，由于微软的新视窗作业系统Vista将在明年下半年推出，届时企业与个人用户将在07和08年掀起一股PC换机潮，对于台湾产业不啻为再成长的关键期。
国际半导体设备暨材料组织 (SEMI)日前也调高2006年全球半导体设备支出金额年增率，由8.1%升至9.1%，并将2008年销售额预估值由443亿美元调高至466.3亿美元。SEMI同时预期，2007年、2008年半导体业成长率将分别达到12.3%、15.4%。
在业界及法人的看好声中，台湾晶圆代工景气似乎呈现欣欣向荣局面，因而也招致外国记忆体厂商欲分一杯羹局面。全球最大记忆体晶片厂商南韩三星(Samsung)上月宣布，已接下美国无线技术大厂Qualcomm的手机晶片订单，正式跨足晶圆代工，三星此举是否会威胁到台湾厂商，外资法人美林证券认为台湾晶圆代工已有一定规模和技术，三星的威胁性极小。
美林分析师Daniel Heyler表示，台积电及联电产能占全球12吋晶圆市场逾9成，无论规模、技术或客户群的根基都极为稳固；反观三星虽已记忆体晶片大厂之姿分一杯羹，但技术面仍离专业晶圆代工有一段距离，同时也可能被一些视三星为竞争对手的卖家排挤，内忧加上外患，因此台湾晶圆代工大厂的地位应不致被撼动。
