日月光与力晶合资成立记忆体IC封测公司

【大纪元7月14日报导】(中央社记者张均懋台北十四日电)全球第一大专业封装测试大厂日月光半导体公司今天宣布，将与DRAM记忆体厂商力晶半导体公司共同出资5000 万美元成立日月鸿科技公司，专门从事记忆体IC后段的封装、测试业务。

日月光表示，此一投资案日月光将出资3000万美元，力晶出资2000万美元，新公司董事长由日月光集团董事长张虔生出任；此外，日月鸿将向日月光中坜厂承租约2050坪厂房面积供生产使用，同时尽速展开人员招募与机器设备的装设，预计在今年第四季开始量产。

日月光指出，日月鸿将以DDRⅡ记忆体封装、测试业务为主，未来也不排除跨入其他记忆体的封测业务；此次日月光与力晶合资成立记忆体封测厂，主要将提供力晶在记忆体后段封、测制程的产能需求，由于力晶的DRAM产能增加速度相当快，现有的封装测试厂商无法提供足够的产能支援。

力晶董事长黄崇仁指出，随着快闪记忆体市场起飞，全球记忆体晶片需求已迈入另一波高速成长期，力晶考量现有3座12吋晶圆厂将在12个月内满载，再加上中科后里园区4座新厂逐年兴建、上线量产，力晶必须加速布局记忆体产品后段封、测的产能；此次与日月光集团合作，是力晶记忆体产销长程计划的重要环节，也将为力晶集团未来的成长提供坚实的奥援。

张虔生表示，日月光此次和DRAM领导厂商力晶合作，跨入记忆体封装测试的领域，在未来记忆体需求将大幅成长而后段产能不足的情况下，的确是一个双赢的安排；力晶可以透过此次合作，确保后段产能供应无虑，日月光将利用集团内部已具备的封装产能规模和自制基板的优势，尽速建置适当的记忆体测试产能。

值得注意的是，日月光过去迟迟没有跨入记忆体封、测市场，主要考量记忆体市场波动较大，且不易获得上游晶圆厂的订单，此次日月光与力晶合作后，将可获力晶充分的DRAM封测订单支援，在业务确保的前提下，降低机器设备的投资风险，同时使日月光在IC封装测试的版图更加完整，且未来也可支援SiP(系统级封装)及SoC(单晶片封装)带来的记忆体测试的需求。

张虔生指出，DRAM产业经过过去几年的整合，产业生态已较过去健全，供需渐趋平衡，相对使投资风险较以往降低；明年起PC产业将进入一个全新的产品周期，预估带来的记忆体需求成长将相当可观。

张虔生表示，过去DRAM产业前、后段生产多半采垂直整合模式，在产业整合及后段投资的资本要求逐渐提高下，后段封测已走入水平分工及外包的型态，未来后段专业封测厂的角色将更为重要；此外，除了DRAM产业的成长外，各种消费性电子产品引发对快闪记忆体的需求也将持续成长，这也大幅降低了单一市场及产品集中的风险。