工研院：台湾封测产值占全球逾半　具竞争力

【大纪元4月22日报导】（中央社记者张均懋台北二十二日电）工业技术研究院产业经济与趋势研究中心 (IEK)统计显示，去年台湾封装测试产值占全球市场比重达50%以上，居全球封测市场第1位。业者指出，数据显示台湾封测产业在全球相当具有竞争力。

IEK统计，去年台湾封装业产值达新台币64.86亿美元，较前年成长18.4%，占全球封装市场比重达51.2%，同时是台湾封装产值首次突破全球5成以上比重。

统计显示，去年台湾测试业产值达28.43亿美元，较前年成长37%，占全球测试市场比重达63%，市占率较前年的62.5%持续提升。

台湾除了封测产业占全球举足轻重地位外，台湾晶圆代工占全球比重高达68.4%，稳居全球龙头地位；统计台湾晶圆代工业去年产值达134.71亿美元，较前年成长17.2%。

此外，台湾去年在DRAM产值、大尺寸面板用驱动IC产值及DVD解码晶片产值上，分占全球市场25%、47.5%及55%比重，均占全球前1、2名地位。

统计台湾去年整体IC产业产值达新台币1兆3933亿元，较前年成长24.6%，高于去年全球半导体市场成长率8.9%的水准。