继台积电、世界先进等半导体厂宣布调薪后，国内封测厂日月光投控、力成、南茂也发出公告，指出今年将为员工进行结构性的调薪，幅度在约3%到5%...

工研院IEK预估，今年台湾IC封装及测试业产值，可较去年成长8%以上。

工研院IEK ITIS计划表示，第2季台湾IC封测产业受惠通讯晶片客户订单回笼，加上上游晶圆代工营收强劲反弹，第2季封测产值季增13.4...

半导体封测厂日月光营运长吴田玉表示，明年封测产业可望持续成长，表现可优于整体半导体业；日月光表现又将超越封测业水准。

封测大厂硅品精密公司董事长林文伯今天表示，台湾封测业、晶圆代工业上半年有强劲复苏表现，即使是未来3到5年，仍是呈成长趋势，且成长率比过去...

封测业在产业景气回温的带动下，产能利用率呈现高档，外资法人看好日月光（2311)、京元电（2449)、颀邦（6147)，对硅品（2325...

自由时报记者洪友芳／特稿金价涨，侵蚀封测业第一季毛利率，随着金价较回跌，加上有的业者顺利将金价成本转嫁客户，预期多数封测业第二季毛利率将...

除了记忆体封测业外，包括日月光、硅品等高阶封测厂商、晶圆测试、消费性电子封测与IC基板等，第2季营收均较第1季呈温和复苏表现，厂商一致认...

受到半导体晶片库存有待去化影响，高阶封测及晶圆测试业对第4季业绩看法多认为与第3季持平；但包括驱动IC、记忆体及消费性电子等封测业在旺季...

硅品精密工业公司董事长林文伯今天在法人说明会上指出，如果第4季封测景气呈现旺季不旺现象，明年首季景气相对将呈淡季不淡表现。

封测厂商本季因生产线产能利用率维持满载水准，与往年第1季进入产业淡季业绩比较，可望淡季不淡。台湾两大封测厂商日月光硅品，以及记忆体测试业...