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高雄第一科大 開發鎂合金手機外殼衝壓模具

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【大紀元11月17日訊】(中央社記者陳守國高雄縣十七日電)行動電話已成為每人必備的通話器材,國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系副教授林柏村研發成功「鎂合金手機外殼連續衝壓模具」,良率高達百分之九十九點九以上,高出一般模具四成良率很多。

台灣行動電話出貨量占全球市場的百分之十,年產值高達新台幣一千一百四十一億元,但製造良率上仍只有近四成。林柏村突破國內手機及3C行動通訊的外殼衝壓成形製造法,研發成功「鎂合金手機外殼連續衝壓模具」開發技術,已獲得多家廠商的注意。

林柏村表示,行動通訊設備強調輕、薄、短、小,鎂合金具有質輕、高強度、防磁、耐震及高質感的特性,已成為3C產業致力開發的商機。他運用先進技術,結合同步工程的手法,將開發流程的逆向工程、快速成型、型具加工、成形性分析、3D實體設計、運動模擬及干涉分析、結構分析、模具加工、組立及產品取樣等資料整合在知識庫中。除克服鎂合金板材成形困難的問題,也顯著改善開發時程、成本與品質。

他表示,目前手機外殼製造主要為塑膠射出成形,而運用連續衝壓成形製造技術,生產設備費用可降低到塑膠射出成形的二分之一以下;生產速度可達每分鐘一百到一百二十個,為目前的十倍以上;且外殼厚度可小於零點五公厘以下,大幅增加手機外殼的商業價值。鎂合金手機外殼連續衝壓模具開發,使用的電腦輔助產品開發自動化技術,可運用在高精度、複雜及高附加價值產業的沖壓模具開發,如3C產業的個人數位助理(PDA )、筆記型電腦、電池、數位相機和馬達的外殼及車輛產業的車身鈑金。(http://www.dajiyuan.com)

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