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英特爾聯手14家日企 開發半導體後段製程自動化技術

圖為半導體大廠英特爾公司。(JOSH EDELSON/AFP via Getty Images)
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【大紀元2024年05月07日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣台北報導)為了不讓台積電專美於前,加上美國與日本期望降低半導體供應鏈的地緣政治風險,美國半導體大廠英特爾(Intel)7日傳出正在聯手14家日本企業,在日本開發半導體後段製程自動化的製造技術,一系列投資預估將投入數百億日圓。

在半導體領域,由於電路形成等的「前端」技術製程,開始趨近物理極限,讓技術競爭重心逐步轉向堆疊晶片、可提高效能的相關後端製程上;過去半導體後端製程透過人工作業組裝,廠房往往設在勞力密集的中國及東南亞國家,業界認為,若赴美國、日本設廠,必須先解決自動化技術問題。

《日經》報導指出,英特爾這次自動化技術的合作企業,包括歐姆龍(Omron)、山葉發動機(Yamaha Motor)、Resonac控股、信越化學旗下信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)等14家日企,並由英特爾日本法人的社長鈴木國正(Kunimasa Suzuki )領導,以實現2028年實用化目標。

美國波士頓顧問集團的數據顯示,截至2022年,全球半導體後段製程38%位在中國。一家美國代工製造商高層說,公司已經收到歐美客戶要求,須減輕與中國相關的供應鏈風險。

報導認為,日本及美國政策制定者都在尋求將晶片製造流程,盡可能的轉移到本國境內,以降低供應鏈中斷的風險;市場研究公司TechInsights預估,今年後段製程市場規模可望年增13%,來到125億美元(約新台幣4051億元)。

蘋果與台積電合作 開發資料中心AI晶片

近日市場傳出,美國蘋果公司(Apple Inc.)正與台積電密切合作,將自主開發可運用在資料中心伺服器的人工智慧(AI)晶片,可望讓蘋果在產業競爭上取得關鍵優勢。對此,蘋果發言人未提供評論。

《華爾街日報》週一(6日)引述知情人士報導指出,蘋果伺服器晶片將專注在運行AI模型(邏輯推理),而不是訓練AI模型,AI模型的訓練市場仍將由輝達(NVIDIA)持續占據主導地位。

一名消息人士表示,蘋果公司過去10年推動iPhone、iPad、Apple Watch、Mac電腦的自主研發晶片設計,未來會投入到公司伺服器上,而這項蘋果伺服器的專案計畫,代號為「Project ACDC」。也就是蘋果資料中心晶片(Apple Chips in Data Center)。

部分消息人士稱,蘋果一直在設計、初始生產上,與台灣台積電緊密合作,但尚不清楚具體成果。

責任編輯:呂美琪

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