【大纪元11月21日报导】－由联贷案看景气专题之4(中央社记者张建中新竹21日电)半导体产业景气触底回升，包括半导体制造及封测厂纷纷调高今年资本支出计划，同时计划扩增明年资本支出；因应扩产资金需求，半导体厂积极展开多管道筹资计划。
受全球金融海啸冲击，今年全球半导体业产值较去年负成长，不过，下滑幅度优于各界预期；晶圆代工龙头厂台积电即多次调高全球半导体业展望，最新预估今年产值将年减13%，远低于原预期的3成。
除了今年表现将优于预期外，各界也普遍看好全球半导体业明年可望回复成长轨迹，2010年或2011年便可回复至2008年金融海啸爆发前的水准。
包括台积电、南科、华亚科、华邦电、日月光、硅品及力成等半导体制造及封测厂，纷纷一改过去保守态度，转为积极扩产，期能掌握这波产业复苏商机。
台积电将今年资本支出由23亿美元调高至27亿美元，调幅约17.4%。
封测大厂日月光也将今年资本支出自原先的2亿美元，陆续调高至2.5亿美元、3亿美元，并计划将明年资本支出扩增到4亿至5亿美元。
另一封测大厂硅品除了将今年资本支出自原订的新台币40亿元提高至53亿元，内部还规划明年资本支出将扩大至100亿元左右，较今年大增近9成。
硅品并于11日斥资17.8亿元，向力晶半导体购买位于新竹科学工业园区研发2路的研发测试中心大楼，因应未来3至5年测试扩产所需，以实际行动展现对产业前景乐观的看法。
此外，记忆体市场好转，产品价格触底回升，各厂虽然仍处亏损状态，不过，投资动作同样转趋积极；华邦电即决定展开新一波扩产动作，将今年资本支出自原先规划的31亿元，扩增至52亿元。
台塑集团旗下动态随机存取记忆体 (DRAM)制造厂南科及华亚科也决定大举扩增明年资本支出，两公司合计明年资本支出将达640亿元，将较今年大增1.4倍。
因应资金需求，南科展开多管道筹资，继6月私募增资案顺利募集122.2亿元资金，11月9日再完成180亿元银行联贷案，目前还办理8亿股现金增资案，每股20元发行，预计筹措160亿元。
华亚科则于8月完成6.4亿股海外存托凭证发行，顺利募集102.5亿元资金后，同样计划于今年底前完成200多亿元联贷案。
