混金凸塊將當道 頎邦南茂就位

【大紀元11月13日報導】(中央社記者鍾榮峰台北13日電)LCD驅動晶片封測廠頎邦和封測大廠南茂正積極量產混合銅、鎳和金的新一代凸塊晶圓，可望在明年第2季之後，明顯改變目前驅動IC金凸塊市場和應用生態。

由於金的導電性佳，延展性、可塑性高，可延展出更微細的線寬，加上金的熔點低、連接性好，因此LCD驅動晶片必須用到金凸塊，作為連結IC和基板傳遞訊號的關鍵材料。

不過國際金價維持高檔，加重驅動IC材料成本壓力，在今年初金凸塊晶圓製造雙雄頎邦和南茂，不約而同地成功開發出混合銅、鎳、金的新一代驅動IC凸塊晶圓，可減輕驅動IC客戶金材料成本壓力。

目前頎邦每月黃金使用量達200公斤，新一代混合金凸塊晶圓量產後，每月可省下100公斤黃金使用量。南茂的混金凸塊晶圓，則可替客戶省下6成到7成的黃金使用量。

另一方面，由於新一代混金凸塊晶圓製程相對複雜，頎邦和南茂也可收取較高的代工費用，有助提升營收表現。法人指出，相較金凸塊製程，南茂混金凸塊晶圓製程時間，從3到4天增加至5天。

整體來看，相較金凸塊晶圓製程，新一代混金凸塊可省下50%左右成本。

頎邦和南茂都正積極量產新一代8吋混金凸塊晶圓產品，頎邦10月份已量產3000片，今年底每月產出量可達5000片。頎邦表示，使用既有機台設備就可以產出新一代銅鎳金凸塊，因此混金凸塊月產能可達22.5萬片。

南茂混金凸塊每月出貨量也有2000到3000片，月產能可達4000片，預估到明年第2季結束，月產能將進一步提高到1萬片。

目前新一代混金凸塊多應用在小尺寸LCD驅動IC晶片，以8吋晶圓為主，因為小尺寸驅動IC晶片混金凸塊的驗證測試問題較小，大尺寸LCD驅動IC由於更需要注重顯示品質，面板廠商驗證測試要求高，因此新一代混金凸塊產品，多應用在功能型手機的小尺寸驅動IC晶片。

據了解，南茂在混金凸塊的驅動IC客戶，以奕力和聯詠為主；頎邦的混金凸塊客戶包含矽創、奇景、旭曜和奕力等6到7家驅動IC廠商。此外，頎邦混金凸塊驅動IC的測試業務，也會委由合作夥伴測試廠京元電負責。

法人指出，在大尺寸LCD驅動IC領域，混金凸塊降低成本的幅度和誘因比小尺寸應用高。目前面板廠產能利用率不高，有多餘的產能空間可進行驗證測試。面板廠商初步驗證混金凸塊所需時程最多半年，預估明年第2季或第3季，混金凸塊產品可望切入大尺寸LCD電視驅動IC領域，取代程度將急起直追小尺寸驅動IC應用。