混金凸块将当道 颀邦南茂就位

【大纪元11月13日报导】(中央社记者钟荣峰台北13日电)LCD驱动晶片封测厂颀邦和封测大厂南茂正积极量产混合铜、镍和金的新一代凸块晶圆，可望在明年第2季之后，明显改变目前驱动IC金凸块市场和应用生态。

由于金的导电性佳，延展性、可塑性高，可延展出更微细的线宽，加上金的熔点低、连接性好，因此LCD驱动晶片必须用到金凸块，作为连结IC和基板传递讯号的关键材料。

不过国际金价维持高档，加重驱动IC材料成本压力，在今年初金凸块晶圆制造双雄颀邦和南茂，不约而同地成功开发出混合铜、镍、金的新一代驱动IC凸块晶圆，可减轻驱动IC客户金材料成本压力。

目前颀邦每月黄金使用量达200公斤，新一代混合金凸块晶圆量产后，每月可省下100公斤黄金使用量。南茂的混金凸块晶圆，则可替客户省下6成到7成的黄金使用量。

另一方面，由于新一代混金凸块晶圆制程相对复杂，颀邦和南茂也可收取较高的代工费用，有助提升营收表现。法人指出，相较金凸块制程，南茂混金凸块晶圆制程时间，从3到4天增加至5天。

整体来看，相较金凸块晶圆制程，新一代混金凸块可省下50%左右成本。

颀邦和南茂都正积极量产新一代8吋混金凸块晶圆产品，颀邦10月份已量产3000片，今年底每月产出量可达5000片。颀邦表示，使用既有机台设备就可以产出新一代铜镍金凸块，因此混金凸块月产能可达22.5万片。

南茂混金凸块每月出货量也有2000到3000片，月产能可达4000片，预估到明年第2季结束，月产能将进一步提高到1万片。

目前新一代混金凸块多应用在小尺寸LCD驱动IC晶片，以8吋晶圆为主，因为小尺寸驱动IC晶片混金凸块的验证测试问题较小，大尺寸LCD驱动IC由于更需要注重显示品质，面板厂商验证测试要求高，因此新一代混金凸块产品，多应用在功能型手机的小尺寸驱动IC晶片。

据了解，南茂在混金凸块的驱动IC客户，以奕力和联咏为主；颀邦的混金凸块客户包含硅创、奇景、旭曜和奕力等6到7家驱动IC厂商。此外，颀邦混金凸块驱动IC的测试业务，也会委由合作伙伴测试厂京元电负责。

法人指出，在大尺寸LCD驱动IC领域，混金凸块降低成本的幅度和诱因比小尺寸应用高。目前面板厂产能利用率不高，有多余的产能空间可进行验证测试。面板厂商初步验证混金凸块所需时程最多半年，预估明年第2季或第3季，混金凸块产品可望切入大尺寸LCD电视驱动IC领域，取代程度将急起直追小尺寸驱动IC应用。