台灣合晶科技簽訂48億元聯貸

【大紀元2011年06月21日訊】〈大紀元記者朱稚清台灣台北報導〉目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一的合晶科技股份有限公司為建置廠房及充實營運週轉金，於今(21)日與台灣土地銀行、台北富邦銀行等11家聯貸銀行團，簽訂48億元、5年期聯合授信合約。

由來自美國矽谷及台灣半導體產業的研發團隊所創立的合晶科技成立於1997年，主要業務為半導體矽晶圓、矽晶棒、拋光片的生產與銷售，由於半導體市場景氣熱絡，其楊梅廠產能已達滿載，合晶為擴大營運規模，建置龍潭新廠及相關機器設備，募集5年期總金額新臺幣40億元聯貸案，經參貸銀行超額認購，總金額達56億元，認貸比例達140%，最終以48億元結案。@*