台湾合晶科技签订48亿元联贷

【大纪元2011年06月21日讯】〈大纪元记者朱稚清台湾台北报导〉目前已成为全球前十大半导体硅晶圆材料供应商之一的合晶科技股份有限公司为建置厂房及充实营运周转金，于今(21)日与台湾土地银行、台北富邦银行等11家联贷银行团，签订48亿元、5年期联合授信合约。

由来自美国硅谷及台湾半导体产业的研发团队所创立的合晶科技成立于1997年，主要业务为半导体硅晶圆、硅晶棒、抛光片的生产与销售，由于半导体市场景气热络，其杨梅厂产能已达满载，合晶为扩大营运规模，建置龙潭新厂及相关机器设备，募集5年期总金额新台币40亿元联贷案，经参贷银行超额认购，总金额达56亿元，认贷比例达140%，最终以48亿元结案。@*