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工研院與富迪科技攜手 共創MEMS麥克風商機

工研院與富迪科技技術移轉合作,共創MEMS麥克風商機。圖左為工研院副院長劉軍廷,圖右富迪董事長黃炎松。(工研院提供)

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【大紀元2016年08月30日訊】(大紀元記者林寶雲台灣新竹報導)隨著行動裝置及物聯網設備擴大導入聲控人機介面,MEMS麥克風需求正持續爆發,看好語音功能的後續發展,工研院與英屬維京群島商富迪音訊科技股份有限公司(簡稱富迪科技)簽署MEMS麥克風關鍵技術移轉合作,共創 MEMS麥克風商機,希冀藉由創新技術的推廣,推升產業價值、提升台灣在全球感測器供應鏈之重要性。

工研院副院長劉軍廷表示,工研院「低驅動電壓MEMS麥克風感測元件」技術,利用特殊彈簧設計達到高靈敏度、高清晰度、低雜訊及低耗電的特性,再結合富迪科技消除迴音及降低噪音處理的語音處理技術,將可創造更多不同的應用產品。

富迪董事長黃炎松指出,工研院以「十年磨一劍」的精神,研發出可以與全球競爭的MEMS麥克風。隨著這一次的技術合作,富迪科技在語音人機介面技術最後一塊拼圖將被完整補上,並完整的掌握麥克風IC,MEMS Sensor與語音處理等關鍵技術。此外、在應用端,富迪科技也與在助聽器技術開發已經有六年經驗的交通大學進行合作,開發適合用在助聽器上的麥克風, Ultrasound 與語音處理技術。

工研院MEMS麥克風感測元件技術,具備高靈敏度、高清晰度、低雜訊及低耗電的特性。(工研院提供)
工研院MEMS麥克風感測元件技術,具備高靈敏度、高清晰度、低雜訊及低耗電的特性。(工研院提供)

工研院智慧微系統科技中心主任朱俊勳表示,MEMS麥克風技術開發,從設計、封裝與應用皆有專利突破,完成國內第一顆高階低驅動特性之MEMS麥克風,透過獨特的「可調式彈簧設計」,可縮小結構元件尺寸20%,降低50%的驅動電壓,同時也提升收音的靈敏度並達到有效過濾背景雜訊音,推升3C電子用品、行動裝置、穿戴式電子、車載語音辨識系統等收音及語音辨識功能表現。與國際音訊處理IC設計大廠富迪科技的合作,促成國內第一家量產高階 MEMS麥克風專業公司成立,並能透過整合軟硬體的方案生產高性價比之MEMS麥克風,相信在全球「聽」的市場的高度成長下,此優勢將可搶佔MEMS麥克風市場大餅。

責任編輯:鄭樺

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