site logo: www.epochtimes.com

高通先進製程與兩廠合作

美商高通(Qualcomm)在先進製程部分主要與兩大晶圓廠合作。(李旭生/大紀元)
人氣: 50
【字號】    
   標籤: tags: , , ,

【大紀元2022年05月24日訊】(大紀元記者張原彰台灣台北報導)睽違兩年,台北國際電腦展COMPUTEX恢復實體展,並在24日開始,美商高通(Qualcomm)搶在展前舉行線上媒體說明會,特別提到晶圓代工採購策略,在先進製程部分主要與兩大晶圓廠合作。市場猜測,指的應是台積電三星

市場傳出,兩大平台聯發科、高通已針對第4季下修訂單分別達35%、15%。高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian表示,智慧手機市場狀況而言,確實受到某些因素干擾,使市場成長變緩,但仍看好未來潛力。

至於高通的晶圓代工採購策略,Alex Katouzian表示,未來仍將維持多晶圓代工廠策略,先進製程方面主要與兩大晶圓廠合作,其他比較成熟的製程技術則與更多晶圓廠合作。

法人認為,高通先進製程主要合作的兩大晶圓代工廠,應是台積電三星

另外,聯發科23日發布Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic 880和Filogic 380,及首款支持5G毫米波的行動平台天璣1050。外界關注高通的相關進度。

高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel表示,高通WiFi 7晶片已開始出貨客戶,終端產品預計今年底前可望上市,並將於2023年大量出貨。

Rahul Patel表示,整體WiFi市場可望持續成長,過去幾年因疫情影響,使得WiFi需求超乎預期,高通因有多元晶圓代工夥伴,可以滿足客戶需求,但產品交期比平常長些。

關於滲透率的問題,Rahul Patel說,預期大多數的頂級Android手機、閘道器及存取點將在2023年採用WiFi 7,2023年至2024年滲透率可望達10%水準。

責任編輯:陳玟綺

評論