【大纪元2022年05月24日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）睽违两年，台北国际电脑展COMPUTEX恢复实体展，并在24日开始，美商高通（Qualcomm）抢在展前举行线上媒体说明会，特别提到晶圆代工采购策略，在先进制程部分主要与两大晶圆厂合作。市场猜测，指的应是台积电与三星。
市场传出，两大平台联发科、高通已针对第4季下修订单分别达35%、15%。高通资深副总裁暨行动、运算与XR部门总经理Alex Katouzian表示，智慧手机市场状况而言，确实受到某些因素干扰，使市场成长变缓，但仍看好未来潜力。
至于高通的晶圆代工采购策略，Alex Katouzian表示，未来仍将维持多晶圆代工厂策略，先进制程方面主要与两大晶圆厂合作，其他比较成熟的制程技术则与更多晶圆厂合作。
法人认为，高通先进制程主要合作的两大晶圆代工厂，应是台积电与三星。
另外，联发科23日发布Wi-Fi 7无线连网平台解决方案Filogic 880和Filogic 380，及首款支持5G毫米波的行动平台天玑1050。外界关注高通的相关进度。
高通资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel表示，高通WiFi 7晶片已开始出货客户，终端产品预计今年底前可望上市，并将于2023年大量出货。
Rahul Patel表示，整体WiFi市场可望持续成长，过去几年因疫情影响，使得WiFi需求超乎预期，高通因有多元晶圆代工伙伴，可以满足客户需求，但产品交期比平常长些。
关于渗透率的问题，Rahul Patel说，预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用WiFi 7，2023年至2024年渗透率可望达10%水准。
责任编辑：陈玟绮
