手机市场景气低迷，手机晶片厂高通证实将采取裁员等措施，而台湾也在裁员计划里，预计在2024年3月前完成相关措施。有媒体披露，高通在台湾计...

苹果秋季发表会登场，高通（Qualcomm）在11日宣布，与苹果（Apple Inc.）签约，供应数据机晶片至少到2026年，不过这代表...

《金融时报》近日报导，软银集团旗下晶片设计公司安谋（ARM）将与制造伙伴合作，打造自己的半导体；尽管与安谋关系紧密的消息人士坚称，目前没...

高通（Qualcomm）位于竹科的新竹大楼在17日落成启用。全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表示，高通去年在台湾半导体采购金额达新台币2...

美商高通公司今（17日）在新竹科学园区举行新建大楼落成典礼，此大楼为高通总部之外的首座自建大楼，专为半导体与供应链设置，为规模最大及最先...

在台湾深耕多年的世界5G通讯、IC设计大厂美国高通公司21日宣布，将在高雄亚湾5G、AIoT创新园区设立首个据点“高通南台湾创新中心”...

白宫日前表示，总统拜登预定周二（8月9日）签署近期通过的晶片法案（CHIPS Act），晶片代工大厂格罗方德（GlobalFoundri...

天风证券知名分析师郭明錤周三（13日）再度爆料，指台积电将是高通（Qualcomm）在2023、2024年的5G旗舰晶片独家供应商，“对...

睽违两年，台北国际电脑展COMPUTEX恢复实体展，并在24日开始，美商高通（Qualcomm）抢在展前举行线上媒体说明会，特别提到晶圆...

中国知名爆料人“i冰宇宙”在社交平台爆料，高通（Qualcomm）预计今年下半年推出Snapdragon 8 Gen 1 Plus处理器...

高通年度Snapdragon技术高峰会2日持续登场，市场关注半导体供应现况，高通资深副总裁Alex Katouzian指出，由于疫情及供...

日本媒体引述消息来源指出，美国科技大厂苹果（Apple）计划从2023年起，采用晶圆代工龙头台积电的4奈米技术，量产首款自行研发的5G数...

手机芯片大厂高通（Qualcomm）周三（28日）公布优于预期的财报数据，第三财季每股盈余1.92美元，优于市场预期的1.68美元；营业...

美国半导体龙头英特尔（Intel）周一（7月26日）宣布，将开始为高通公司（Qualcomm）以及亚马逊公司（Amazon）制造晶片，并...

IC设计大厂联发科近期受到美系外资力挺，但由于外界担忧5G手机动能趋缓，加上与高通竞争加剧，想要获利了结目前仍显过早。联发科推出天玑20...

全球现阶段晶片短缺情形仍未减缓，但英特尔（Intel）执行长季辛格（Pat Gelsinger）16日表示，预计半导体产业将迎接“10年...

资安机构Check Point Research（CPR）在最新报告中指出，调查发现，高通（Qualcomm）5G 晶片存在一项非常严重...

美国和中国之间的科技竞争持续蔓延，吸引了全球对台湾晶圆代工大厂“台积电”的注意，与此同时，台湾另一家半导体公司“联发科技”（MediaT...

据外媒报导，市场研究机构《Omdia》最新发布的报告中指出，联发科2020年芯片出货量达到3.52亿，与2019年相比增长高达48％，为...

美国手机晶片大厂高通（Qualcomm）在当地时间3日公布，上季营收略低于市场预期，而预估本季营收也将不如市场所料，此消息引发盘后的股价...

市调机构Counterpoint发布统计，指出今年第三季，联发科的智慧手机晶片市占率达31%，成绩超越高通（Qualcomm）的29%...

中国对美国公司并购ARM忐忑不安，因为并购将让美国公司在美中技术争夺战中的优先发展行业上获得支配地位。

韩媒引述产业人士报导，韩国三星电子已抢下美国高通（Qualcomm）价值接近10亿美元（约新台币292亿元）的订单，将以5奈米制程，生产...

7月29日，美国无线电通信技术研发公司高通宣布和华为达成和解，而且将会在截至9月底的下一季度中从华为一次性获得18亿美元。受和解消息提振...

经济部智慧局28日公布109年上半年专利与商标申请概况，三种专利申请合计33,954件，较上年同期小幅下降4%；而商标注册申请43,38...

因中共肺炎(COVID-19)疫情，许多厂商取消年度世界行动通讯大会，也让2020年5G发展弥漫不确定性，不过，台湾5G将在今年第3季开...

高通（Qualcomm）日前公布新一定顶级规格的处理晶片 Snapdragon 865，由来自台湾的晶圆代工龙头台积电负责制造代工，对此...

美国晶片大厂高通27日在台湾新竹科技园区，举行大楼兴建动土典礼，新建大楼占地可容纳超过1,000名员工，并预计于两年后完工，可容纳超过1...