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联发科崛起 外媒:地位直逼美国高通

外媒指出,联发科地位直逼美国晶片设计大厂高通(Qualcomm),值得投资人关注。(中央社)
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【大纪元2021年05月05日讯】(大纪元记者赖意晴台湾台北报导)美国和中国之间的科技竞争持续蔓延,吸引了全球对台湾晶圆代工大厂“台积电”的注意,与此同时,台湾另一家半导体公司“联发科技”(MediaTek)也正从此氛围中崛起。外媒指出,联发科地位直逼美国晶片设计大厂高通(Qualcomm),值得投资人关注。

《华尔街日报》周二(5月4日)报导,晶片设计公司联发科可说是喜事连连,自去年初起,股价涨了一倍有余,已成为台湾第2大企业,市值达620亿美元(约新台币1.7兆元)。

根据市调研究机构Counterpoint Research资料显示,联发科技去年就超越高通,成为行动晶片组的最大制造商,今年应该也会保有这个头衔。联发科与高通皆为“无厂晶片公司”,从事晶片设计,然后再交由台积电等晶圆代工厂生产。

报导指出,联发科的晶片组价格较低,赢得了中低阶市场的市占率;高通在第5代行动通讯技术(5G)晶片组仍维持领先,但联发科正急起直追。联发科上季营收年成长78%,不只创新高纪录,还超越高通,预料本季也会继续获利。

此外,美国对中国电信设备商“华为”的制裁,也有利于联发科。许多华为手机,尤其高阶款式,都采用旗下的海思半导体公司设计的晶片组。但自从美国实施制裁以来,华为的市占率被其他中国手机制造商抢去,而这些手机制造商又都是联发科技的大客户。

还有一些短期因素助联发科一臂之力,例如韩国三星电子(Samsung)在美国德州奥斯汀(Austin)的制造厂今年稍早因冬季风暴而关闭,打乱了高通的计划; 但Counterpoint Research评估,这个问题应该会在今年下半年有所缓解。

不过,整体而言,联发科在晶片短缺的局势中,表现仍是亮眼,由于需求暴增,联发科调高价格,特别是中国手机制造商因为想要提高库存,而增加了订单。

投入5G技术发展,也使联发科获益,因为5G晶片价格较4G高,根据摩根士丹利(Morgan Stanley)估计,今年全球5G渗透率将从去年18%跃升为47%。报导指出,高通仍在高阶晶片仍处技术领先地位,但差距正逐步缩小,高通目前本益比约为18倍,联发科为19倍,但投资人应注意台湾这个新的全球竞争者。

责任编辑:吕美琪

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